深圳盲埋孔PCB線路板廠家 — 鼎紀(jì)電子
隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求.而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及設(shè)置盲孔，埋孔來實(shí)現(xiàn)
. 1． 盲孔定義a：與通孔相對(duì)而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔.（圖示說明，八層板舉例：通孔，盲孔，埋孔）b：盲孔細(xì)分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔BURIED HOLE（外層不可看見）；c：從制作流程上區(qū)分： 盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔.
2． 制作方法：a：鉆帶： （1）：選取參考點(diǎn)： 選擇通孔（即首鉆帶中的一個(gè)孔）作為單元參考孔. （2）：每一條盲孔鉆帶均需選擇一個(gè)孔， 標(biāo)注其相對(duì)單元參考孔的坐標(biāo). （3）：注意說明哪條鉆帶對(duì)應(yīng)哪幾層：?jiǎn)卧挚讏D及鉆咀表均需注明，且前后名稱需一致；不能出現(xiàn)分孔圖用a b c表示，而前面又用1st，2nd表示的情況. ***注意當(dāng)激光孔與內(nèi)層埋孔套在一起，即兩條鉆帶的孔在同一位置上，需問客移動(dòng)激光孔的位置以保證電氣上的連接. B：生產(chǎn)pnl板邊工藝孔： 普通多層板：內(nèi)層不鉆孔； （1）：鉚釘gh，aoi gh，et gh均為蝕板后打出（啤出） （2）：target孔（鉆孔gh）ccd：外層需掏銅皮，x-ray機(jī)：直接打出，且注意長(zhǎng)邊最小為11inch.（11228） 盲孔板： 所有tooling孔均為鉆出，注意鉚釘gh;需啤出，避免對(duì)位偏差. (aoi gh也為啤出),生產(chǎn)pnl板邊需鉆字，用以區(qū)分每塊板.
3．Film修改： （1）：注明film出正片，負(fù)片： 一般原則：板厚大于8mil（不連銅） 走正片流程； 板厚小于8mil（不連銅）走負(fù)片流程（薄板）； 線粗線隙谷大時(shí)需考慮d/f時(shí)的銅厚，而非底銅厚. 盲孔ring做5mil即可，不需做7mil. 盲孔對(duì)應(yīng)的內(nèi)層獨(dú)立pad需保留. 盲孔不能做無ring孔.