專業(yè)加工BGA板,盲埋孔,阻抗,HDI板,樣品批量PCB廠家

專業(yè)加工BGA板,盲埋孔,阻抗,HDI板,樣品批量PCB廠家供高中端企業(yè)BGA中小批量PCB線路板加工

線路板工藝能力如下： 

1、表面工藝：噴錫，無鉛噴錫、電鍍鎳/金 ，沉金、化學(xué)鎳/金等、OSP等。

2、PCB層數(shù)Layer 1-20層 

3、加工面積PCB板600×400mm Single/ 

4、板厚0.2-5.0mm 最小線寬0.10mm 最小線距0.10mm 

5、最小成品孔徑e 0.2mm 

6、最小焊盤直徑0.5mm 

7、金屬化孔孔徑公差0.80.05mm 0.8 0.10mm 

8、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、99SE軟件 DXP軟件 PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板等 .

9、阻抗板差分阻抗值：+/-10%，特性阻抗值：+/-10%，最高精度可做到+/-5%

阻抗板-（Impedance PCB）是多層電路板需要控制微帶線寬信號輸入輸出的干繞頻率。阻抗板分雙面阻抗電路板與多層阻抗線路板,按阻抗控制的方式不同分差分阻抗板、特性阻抗板與共面差分以及共面特性阻抗電路板。

HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印制板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計(jì)，一個(gè)模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機(jī)架，可并聯(lián)6個(gè)模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號過程控制（DSP）技術(shù)和多項(xiàng)專利技術(shù)，具有全范圍適應(yīng)負(fù)載能力和較強(qiáng)的短時(shí)過載能力，可以不考慮負(fù)載功率因數(shù)和峰值因數(shù)供高中端企業(yè)BGA中小批量PCB線路板加工。