職責(zé)描述
職位描述:
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)現(xiàn)有產(chǎn)品及新產(chǎn)品的電路原理圖設(shè)計,PCB Layout, 打樣及樣板測試。
2、優(yōu)化及升級現(xiàn)有產(chǎn)品安全性,可靠性及功能性,并符合易生產(chǎn)及經(jīng)濟(jì)的原則。
3、制定產(chǎn)品各模塊測試方案,完成軟硬件調(diào)試及測試工作。
4、按照設(shè)計完成電子元器件選型。
5、配合生產(chǎn)部門,完成產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的工藝,工裝的設(shè)計及制作。
任職要求
1、機(jī)電、測控、儀器儀表、自動控制、電子工程等電子類相關(guān)專業(yè)??埔陨蠈W(xué)歷,兩年以上相關(guān)崗位工作經(jīng)驗;
2、熟練使用各類電子測試儀表,熟悉電子電路設(shè)計和測試方法,硬件電路調(diào)試方法,動手能力強(qiáng);
3、熟悉protel、orcad、powerpcb、allegro等EDA軟件;
4、熟悉鋰電池充放電特性,熟悉BMS電池管理系統(tǒng),熟悉無刷直流電機(jī)的控制原理,能設(shè)計或分析其控制電路;
5、熟悉LCD顯示原理及其驅(qū)動電路設(shè)計,熟悉小功率開關(guān)電源電路的設(shè)計;
6、有獨立的分析問題和解決問題的能力,能夠獨立診斷電路故障,并提出解決方法;
7、參與過的項目已經(jīng)量產(chǎn),且在市面上正常銷售。產(chǎn)量高于12K者優(yōu)先考慮。職能類別:嵌入式硬件開發(fā)(主板機(jī)…)嵌入式軟件開發(fā)(Linux/單片機(jī)/PLC/DSP…)
【本文標(biāo)簽】: 多層 pcb 多層PCB面板 沉金板 公司設(shè)備
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