百度經(jīng)驗:jingyan.baidu.com

大家都知道pcb抄板的概念，但是具體如何進行pcb抄板，pcb抄板的詳細流程又是什么呢？讓我們一步步來看。

步驟/方法

1

首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向，或用數(shù)碼相機拍兩張元氣件位置的照片。

2

拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，掃描儀掃描的時候需要稍調(diào)高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，保存該文件并打印出來備用。

3

用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意：PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用，并保存文件。

4

調(diào)整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP，如果發(fā)現(xiàn)圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。

5

將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。

6

將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。

7

將BOT層的BMP轉(zhuǎn)化為BOT PCB，與上面一樣是轉(zhuǎn)化到SILK層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。

8

在PROTEL中將TOP PCB和BOT PCB調(diào)入，合為一個圖就OK了。

9

用激光打印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。

END

注意事項

如果是多層板還要細心打磨到里面的內(nèi)層，同時重復第三到第九的步驟，當然圖形的命名也不同，要根據(jù)層數(shù)來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層板抄板容易出現(xiàn)對位不準的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心（其中內(nèi)部的導通孔和不導通孔很容易出現(xiàn)問題）。