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　　PCB多層板制作中“粉紅圈”（Pink-ring）的產(chǎn)生與解決方法

　　在多層板（MLB）的生產(chǎn)加工過程中，內(nèi)層板的表面處理是非常重要的工序，直接影響到多層板的品質(zhì)，對組裝后板件的功能壽命可靠性方面有著重要的影響。粉紅圈的產(chǎn)生，雖無明顯證據(jù)證明這種多層板次表面的缺陷會對多層板的品質(zhì)產(chǎn)生異常影響，但是也會造成客戶對生產(chǎn)加工商生產(chǎn)工藝流程穩(wěn)定性的質(zhì)疑，因此也成為客戶評價生產(chǎn)加工商的潛在性標(biāo)準(zhǔn)和非報廢性退貨的重要理由。如何減少多層板加工過程中此類問題的產(chǎn)生，也成為多層板制作過程中的一件重要控制內(nèi)容，現(xiàn)就筆者多年在多層板實際生產(chǎn)加工過程中的一些些末經(jīng)驗，不吝與各位行業(yè)同仁一同分享，但期與君有所裨益！

　　首先要了解，多層板內(nèi)層制作中發(fā)生粉紅圈的根本性原因是內(nèi)層氧化銅遇酸后溶解露出底部粉紅色銅面或被還原單質(zhì)銅，故得此雅名。多層板內(nèi)層黑化（黑氧化Black-oxide）主要是為了因為兩點：

　?。ㄒ唬饣瑑?nèi)層銅面在多層板內(nèi)層壓板后結(jié)合力不足，因此在生產(chǎn)加工后容易產(chǎn)生爆板，分層等缺陷；因此在加工過程中要進行表面的微粗化（微蝕MICRO-ETCH）以增強內(nèi)層銅箔表面積，提高結(jié)合力：

　?。ǘ?、銅面不經(jīng)氧化處理在高溫高壓狀態(tài)下內(nèi)層銅面會與半固化片（粘結(jié)片）固化過程中的的有機物（在高溫高壓下多官能團有機物均具有很強的氧化效果）和揮發(fā)性氣體（水和其他小分子物質(zhì)）發(fā)生反應(yīng)，造成內(nèi)層銅面的顏色不均，明顯的色差和次表面缺陷，采用黑氧化處理即可有效防止該類缺陷的發(fā)生，而且黑色具有很強的掩蓋性（可以有效的將內(nèi)層表面處理的一些次變面輕微缺陷掩蓋），因此黑化工藝在業(yè)界得以廣泛推廣。

　　預(yù)防粉紅圈筆者建議從以下幾個方面:一、采用紅棕化，金屬有機膜，化學(xué)錫等新型工藝或后加后浸的改進的黑氧化工藝在客戶可以接受和生產(chǎn)設(shè)備資金允許的情況下，建議采用紅棕化，金屬有機膜和化學(xué)錫等新型工藝，目前在市場上有多家成熟產(chǎn)品在推廣使用，近幾年客戶使用效果市場反映效果比較好。另外也可在生產(chǎn)工藝流程中增加后浸工藝。后處理是將多余氧化膜針狀結(jié)構(gòu)還原處理掉，但會增加生產(chǎn)成本，不及新型工藝具有成本競爭力。

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