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H D I板高厚徑比微盲孑 L跨層 微導通孔技術開發(fā) P a p e r Co d e: S— . 0 0 6

高厚徑比微盲孔的H D I板制作通常需要很好的孔金屬化能力保障其導通可靠性

但所

需生產設備及其配套成本讓不少廠商望而卻步。本文所述高厚徑比微盲孔跨層微導通孔【 s k i p一“V i a)技術，通過定位精度控制、激光鉆孔參數調整以及制板流程優(yōu)化等工藝的開發(fā)，能以更低的成本、更高的品質、更短的加工流程以及常規(guī)孔金屬化設備買現(xiàn)高厚徑比的微盲孔制造，從而降低了高厚徑比微盲孔 H D I板制造的難度 。

關鍵詞

高厚徑比；微盲子 L;跨層微導通孔中圖分類號：

R I J吾如今P CB市場對多階盲孔HDI板的需求量不斷增

不禁發(fā)問，有沒‘些工藝流程能夠避開這些昂貴設

備的購置，使用傳統(tǒng)設備也能在一定程度上實現(xiàn)高階H D I板的制作？N￣ k,我們開發(fā)了能用常規(guī)孔金屬 化設備實現(xiàn)高厚徑比的微盲孔制造的跨層微導通孔

多，越來越多中小廠商意識到要開發(fā)此類產品

多階盲孔HD I板的制造通常需要一定的設備，比如激 光鉆機、填銅設備、真空樹脂塞孔機等部需要支付很大的費用，這使得不少廠商望而卻步。 是有人 一

( s k i p’ g v i a )技

術，以降低高層多階旨2￣ L H D I板的難度，減少對高昂設備的依賴。

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