首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三級管的 方向，IC 缺口的方向。要把原理畫出來，由于我們不單單只是抄襲，要分析原理。所以元器件的型號一定要準確。畫原理圖的目的是為了以后更改和檢查的時候比較方便，更加準確。 最好能有相機拍下來?？梢詾橐院蟮膮⒖肌?/p>

2

拆掉所有器件，把所有焊盤的孔的錫去掉，不這樣的話可能會導致焊盤位置的精度不 高。用酒精清洗干凈。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，然后進行掃描。掃描時候不要把分辨率調(diào)的很高，一般建議把分辨率改為600DPI，已我們目前的電腦，分辨率太高 可能會死機。要保存為BMP 格式，注意掃描的時候PCB 要放正當，如果不當?shù)脑?，孔位對不準，前工盡棄。掃描用黑白色。掃描圖片如下：

然后打開PHOTOSHOP

更改圖片的閥值和對比度，把圖片轉(zhuǎn)換成黑白兩色圖片。更改之前需要把多余的部分進行裁減。 這樣可以減少轉(zhuǎn)換之后的文件很大，同時也可以更清楚的知道PCB 的尺寸和大小。由于此板是雙 面板，而且板的大小比較小，所以我在抄板的時候沒有去掉絲印，也沒有對銅箔進行打磨處理。 但是同樣可以達到抄板的目的。

更改閥值，選擇出理想的數(shù)值，可以把圖片改變成黑白兩色，去掉中間的灰度

由于轉(zhuǎn)換過來的圖紙會有很多獨立的小點，放大之后可以看見許多的小黑點。

所以要對圖片進行。首先需要進行文件轉(zhuǎn)換，把文模式件轉(zhuǎn)變?yōu)榛叶?/p>

然后選擇去雜色

選擇合適的中間值得到合適的圖片。然后對圖片進行反色，反色的目的就是銅箔用顏色顯示出來。

如果沒有反色，銅箔就沒有顏色顯示。

然后保存為BMP 文件，深度為1。

如果是底層的圖片，還需要對圖片進行鏡像處理。

3

導入PCB，需要一款BMP 轉(zhuǎn)換成為PCB 的文件。我采用的是BMPtoPCB.exe。

文件說明

1、圖形文件必須是黑白圖像

2、輸出的PCB 文件對應的layer 如下：

layer 1 top layer layer 7 top overlayer

layer 6 botom layer layer 11 keep-out layer

依上圖CHOOSE 剛保存的圖片，在PCB 圖層選1 （如果是底層需要選擇6）。然后OUTPCB 上電擊，生成PCB 文件。但是為了實際好描線一般把它改為其它層面，比如絲印層。

現(xiàn)在要對PCB 的尺寸進行確認。由于轉(zhuǎn)換過來的時候尺寸可能會更改，需要調(diào)整BMP 文件。在

/ 圖象/布畫大小內(nèi)進行調(diào)整。直到尺寸合適。然后在原理圖上增加網(wǎng)絡，添加元器件，然后根據(jù)

上面圖進行描線。把元器件放到原來的位置。連線，完成之后刪除上面的黃色線部分。最終得到

圖片如下：由于我對原理圖進行了一些更改，所以和原來的PCB 的尺寸有所出入。主要是更改了

一款芯片。增加了電源部分。

按同樣的方式對其它的層面進行抄板，抄完之后需要再檢查一下連接是否中斷。

這樣一款PCB 抄板就完畢了。