PCB電路板的優(yōu)點(diǎn)和使用高Tg高Tg印刷線路板基板溫度上升到一個(gè)閾值時(shí)將從“玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)換為“橡皮態(tài)”，此時(shí)的溫度稱為平板玻璃轉(zhuǎn)變溫度(Tg)。也就是說,Tg是保持基材的硬度最高溫度(℃)。普通的PCB基材高溫,產(chǎn)生軟化等現(xiàn)象,變形、融化,也反映在急劇下降的機(jī)械,電氣性能,這樣會影響產(chǎn)品的使用壽命,一般Tg董事會超過130℃,高Tg一般大于170℃,中Tg大于150℃;Tg 170℃或更通常PCB印刷電路板,稱為高Tg PCB;基質(zhì)Tg,PCB耐熱性,防潮性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定特征將改善和提高。TG值越高,板耐溫性能好,特別是在無鉛技術(shù),高TG的應(yīng)用程序中，高TG是指高耐熱性。且隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展,尤其是電子產(chǎn)品,計(jì)算機(jī),向高功能、高多個(gè)分層,需要PCB基材具有高耐熱性的先決條件。由SMT,CMT的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展,使PCB在小光圈,細(xì)紋,薄,越來越離不開支持襯底,高耐熱性。所以平均FR - 4之間的區(qū)別,高Tg:高溫、特別是熱吸濕后,其材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、粘附、吸水,熱分解,熱膨脹的情況都是不相同的,就如高Tg產(chǎn)品優(yōu)于普通PCB基材是一樣的。