PADS2000，ARLON）；無鹵素板材；各板材混壓能力 21 其他測試要求阻抗測試、孔電阻測試、金相切片等；可焊性、熱沖擊及定期可靠性測試 22 特殊工藝制作盲埋孔設(shè)計、厚銅多層板 ， 專業(yè)生產(chǎn)各種PCB高頻電路板，TEFLON，TACONIC，ODB＋＋ 19 電性能測試 100％電性能測試；可高壓測試 20 各類型板材為基板的 PCB 加工高 Tg 板材；高頻板材（ROGERS， 1 表面處理方式熱風整平、整板鍍金、化學沉金、電鍍鎳金插頭、OSP 處理、化學沉錫 2 線路板層數(shù)雙面 3 最小導線寬度 8mil 4 最小導線間距 8mil 5 最小線到盤、盤到盤間距 8mil 6 最小鉆刀直徑 0.20mm 7 最小過孔焊盤直徑 20mil 8 最大鉆孔板厚比 1：12.5 9 最大成品尺寸 600＊500 10 成品板厚范圍 0.8-3.0mm 11 綠油橋最小寬度 4mil 12 綠油最小單邊開窗（凈空度）1.5mil 13 最小綠油厚度 10um 14 阻焊綠色、黃色、黑色、藍色或透明感光阻焊、可剝離藍膠 15 最小字符線寬 6mil 16 最小字符高度 25mil 17 絲印字符顏色白色、黃色、黑色、藍色、紅色、綠色 18 數(shù)據(jù)文件格式 GERBER 文件和相應的鉆孔文件，Powerpcb 系列，PROTEL 系列。