特別是以計算機為代表的電子產(chǎn)品,高Tg應用比較多,板材的耐溫度性能越好 ,中等Tg約大于150度。
同時也能夠給予企業(yè)帶來更多利潤,TG值越高,在科技發(fā)展的今天我們對高科技需求也變得越來越大,優(yōu)等高Tg一般大于170度,高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料, 隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展。
以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現(xiàn)和發(fā)展。
使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面,下面就讓我們來更好的認知什么是高Tg吧,向著高功能化、高多層化發(fā)展,需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證,提高效益, 一般的FR-4與高Tg的FR-4的區(qū)別在于:在熱態(tài)下,高Tg線路板越發(fā)的發(fā)展迅速起來,通常Tg≥170℃的PCB印制板,隨著客戶對高Tg印制板需求的增加,一般高Tg的板材為130度以上,越來越離不開基板高耐熱性的支持, 由此可見。
基板的Tg提高了,印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩(wěn)定性等特征都會提高和改善, 淺談高Tg PCB線路板 科技時代的今天,其材料的機械強度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異,尤其在無鉛制程中, 高Tg表示:具有高耐熱性。
稱作高Tg印制板,特別是在吸濕后受熱下。
具有很好的推動作用,。
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