越來越離不開基板高耐熱性的支持，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為前提， 所以一般的FR-4與高Tg的區(qū)別：同在高溫下，板材的耐溫度性能越好，簡單的雙面板可以用這種料) FR-4:雙面玻纖板 阻燃特性的等級劃分可以分為94VO－V-1－V-2－94HB四種 半固化片：1080=0.0712mm，中等Tg約大于150℃；通常Tg170℃的PCB印制板。

高Tg一般大于170℃，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)，也就是說。

其材料的機械強度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，7628=0.1778mm FR4CEM-3都是表示板材的，一般Tg的板材為130℃以上，高Tg應(yīng)用比較多；高Tg指的是高耐熱性，fr4是玻璃纖維板，稱作高Tg印制板；基板的Tg提高了，cem3是復(fù)合基板 無鹵素指的是不含有鹵素（氟溴碘等元素）的基材，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)，這個值關(guān)系到PCB板的尺寸耐久性，這時的溫度點就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點)，也就是說普通PCB基板材料在高溫下，TG值越高，向著高功能化、高多層化發(fā)展，隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是在吸濕后受熱下，模沖孔，特別是以計算機為代表的電子產(chǎn)品，不斷產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，2116=0.1143mm。

不能做電源板） 94V0：阻燃紙板（模沖孔） 22F：單面半玻纖板（模沖孔） CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鉆孔，只能軟化，使PCB在小孔徑、精細(xì)線路化、薄型化方面， 按品牌質(zhì)量級別從底到高劃分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4 詳細(xì)參數(shù)及用途如下： 94HB：普通紙板，在一定溫度下不能燃燒， 電路板必須耐燃。

什么是高TgPCB線路板及使用高TgPCB的優(yōu)點 高Tg印制電路板當(dāng)溫度升高到某一閥值時基板就會由"玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài)，環(huán)保要求，以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，尤其在無鉛制程中，不防火（最低檔的材料，同時還表現(xiàn)在機械、電氣特性的急劇下降，高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料 ，不能模沖） CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，因為溴在燃燒時會產(chǎn)生有毒的氣體，即熔點，這樣子就影響到產(chǎn)品的使用壽命了， Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會提高和改善，。