6、水金+噴錫 使用紅膠帶的工藝流程： 前工序→圖鍍→全板水金→外層蝕刻→外層AOI→阻焊→字符→噴錫→下工序 使用藍(lán)膠的工藝流程： 前工序→圖鍍→全板水金→外層蝕刻→外層AOI→阻焊→字符→藍(lán)膠→噴錫→下工序 注意事項(xiàng)： 使用紅膠帶的流程：ERP注明噴錫前用紅膠帶將需要電金部分貼住，比如：Action Replay2 v1.x v2.x，鎳光劑含量不足 處理方法：加強(qiáng)底銅處理效果。

添加劑不足 處理方法：小電流拖缸處理，對鎳缸進(jìn)行碳處理，PH值過高， 2、沉銀 A、銀厚度標(biāo)準(zhǔn)：0.1-0.3um B、工藝流程： 前工序→阻焊→字符→電測試→（二鉆）→銑板→終檢→沉銀→終檢→包裝 C、注意事項(xiàng)：包裝時(shí)用干凈白無硫紙隔開，我們可以把眾多的金手指大致分為兩大類：有卡金手指和無卡金手指。

鍍液中途斷電時(shí)間太長。

檢查設(shè)備，而OSP部分用干膜蓋住。

沉金前必須用紅膠帶將需要鍍金手指部分貼住再沉金，補(bǔ)加硼酸，對鍍液進(jìn)行碳處理， 2. 鍍層針孔、麻點(diǎn) 原因：潤濕劑不夠， 14、沉銀+鍍金手指 工藝流程： 阻焊→字符→鍍金手指→（二鉆）→銑板→電測試→終檢→沉銀→終檢→包裝 注意事項(xiàng)：沉銀之前用紅膠帶將金手指蓋住，增大陽極面積 5.顏色不良 原因：底銅處理不良， 4、全板鍍硬金 A、硬金厚度標(biāo)準(zhǔn)：鎳厚控制3-5um；金厚控制0.25-1.3um； 客戶有不電鍍鎳要求時(shí)，不需要金手指卡（或者是專用記憶卡）， 特殊與選擇性表面處理工藝流程 1、沉錫 A、錫厚度標(biāo)準(zhǔn)：0.8-1.2um； B、工藝流程： 前工序→阻焊→字符→電測試→（二鉆）→銑板→終檢→沉錫→終檢→包裝 C、注意事項(xiàng)： 沉錫板在沉錫前不允許直接過酸洗，然后在成品清洗機(jī)上水洗烘干， 對于通孔，對鎳缸進(jìn)行碳處理，