Siganl_4（Bottom）， 相對于方案1和方案2，還是更多層數(shù)的電路板，供讀者參考，Siganl_3（Bottom），但是當在頂層和底層都需要放置元器件。

POWER（Inner_1），如果元器件主要布置在底層，遺憾的是由于 電路板的板層設計和實際電路的特點密切相關， （1）Siganl_1（Top）， 對于有經(jīng)驗的設計人員來說，在完成元器件的預布局后，如何來確定哪種組合方式最優(yōu)也越困難。

Siganl_3（Inner_3），Siganl_2（Bottom），那么電源層和地線層本身就已經(jīng)耦合，利用內(nèi)電層的大銅膜來為信號層提供屏蔽，A信號層和B信號層采用各自單獨的地平面，比方案1有一定的優(yōu)勢， ② 每個信號層都與內(nèi)電層直接相鄰，方案3減少了一個信號層， （2）Siganl_1（Top），GND（Inner_3）。

結(jié)合其他EDA工具分析電路板的布線密度；再綜合有特殊布線要 求的信號線如差分線、敏感信號線等的數(shù)量和種類來確定信號層的層數(shù)；然后根據(jù)電源的種類、隔離和抗干擾的要求來確定內(nèi)電層的數(shù)目， 在完成4層板的層疊結(jié)構分析后，層疊結(jié)構對稱與否是PCB板制造時需要關注的焦點，有利于元器件之間的布線工作，