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　　雙面印制板通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制造。它主要用于性能要求較高的通信電子

　　設(shè)備、高級儀器儀表以及電子計算機等。

　　雙面板的生產(chǎn)工藝一般分為工藝導(dǎo)線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍一蝕刻法等幾種，圖形電鍍一蝕刻法生產(chǎn)雙面PcB的工藝流程如圖所示。

　　雙面PCB打樣，最常用的是噴錫工藝。同時松香工藝、OSP工藝、鍍金工藝、沉金、鍍銀這些工藝，在雙面板中同樣適用。

　　噴錫工藝：外觀好，焊盤為銀白色，焊盤容易上錫，焊接容易，價格低廉s。

　　錫金工藝：質(zhì)量穩(wěn)定，通常用于有邦定IC的情況下。

　　雙面PCB板與單面PCB板的區(qū)別，在于單面板線路只在PCB板的一面，而雙面PCB的線路則可以在PCB板的兩個面中，中間用過孔將雙面的PCB板線路連接起來。

　　雙面PCB板制作與單面PCB板除了制作的流程不一樣外，還多一沉銅工藝，也就是將雙面線路導(dǎo)通的工藝。

　　層數(shù)：2層

　　板厚：1.6mm

　　線寬/線距：0.8mm/0.3mm

　　材料：FR-4

　　銅厚：1OZ

　　孔徑：0.6mm

　　工藝：噴錫