高密度多層線路板有哪些工藝?
來源:鼎紀(jì)電子PCB 發(fā)布日期
2018-10-27 瀏覽:
高密度多層線路板廠家:產(chǎn)品覆蓋1-32層,產(chǎn)品覆蓋1-20層、多層板、厚銅板、玻纖板、高頻微波等特殊PCB板。
小編為大家講解一下高密度多層線路板的四大工藝:
1、沉金工藝 印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層,基本可分為四個階段:首先:除油、微蝕、活化、后浸、沈鎳、沈金,再然后:廢金不洗、DI水洗、洪干。
2、鍍金工藝 打樣 垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整,后面的SMT工作也就會有一定難度,另外噴錫板使用壽命一般都比較短,而鍍金板正好解決了這些問題。
3、噴錫工藝 多層板加工 噴錫又稱為“熱風(fēng)平整”,作用是為了防止裸銅面氧化與保持焊錫性,作為常的表面涂 形式,噴錫的質(zhì)量的好壞直接影響后續(xù)客戶生產(chǎn)時焊接的質(zhì)量和焊接性。
4、OSP 抗氧化 控制板打樣 OSP具有防氧化、耐熱沖擊、耐濕性,用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹,但在后續(xù)的焊接高溫中,此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑迅速清除,如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立刻結(jié)合成為平衡塊固的焊點。
鼎紀(jì)高密度多層電路板 樣板打樣、中、小批量生產(chǎn) 為主,突出以交貨“快”“品質(zhì)”“穩(wěn)”,服務(wù)“優(yōu)”的經(jīng)營理念,在各行業(yè)用戶中有良好的口碑。
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