電路板打樣廠家為您講述沉銅工藝
來源:鼎紀(jì)電子PCB 發(fā)布日期
2019-02-21 瀏覽:
今天我們這家電路板打樣廠家要給大家分享PCB的生產(chǎn)工藝-沉銅,沉銅是各大電路板打樣廠家生產(chǎn)電路板的一大工藝過程,小編今天就負(fù)責(zé)解說沉銅的工藝流程,這是我們廠家在15年的生產(chǎn)過程中所總結(jié)出來的。
沉銅在電路板廠的生產(chǎn)過程中叫鍍通孔,也就是化學(xué)鍍銅。在電路板打樣廠家PCB生產(chǎn)過程中沉銅這一工藝流程是需要化學(xué)反應(yīng)的,通常簡寫為PTH,是一種自身催化的氧化還原反應(yīng)。一般是雙面板或者多層板在完成鉆孔后就要進行沉銅。沉銅的作用主要是為了連接電路,在鉆孔不導(dǎo)電孔壁基材上,用的是化學(xué)的方法-化學(xué)銅,因為后面還有電鍍銅,沉銅就是為了給后面電鍍銅做基底,我們的深圳電路板廠在生產(chǎn)PCB的工藝流程都很小心謹(jǐn)慎的進行,每一個步驟都認(rèn)真執(zhí)行。沉銅這一工藝流程的管控會影響PCB的一些特殊板材,(比如PCB高頻板,軟硬結(jié)合板,厚銅板,阻抗板,盤中孔板,厚金板,線圈板),當(dāng)然更關(guān)系到我們深圳電路板廠產(chǎn)品的品質(zhì)問題,所以每一個流程都嚴(yán)格管控。
沉銅流程分解:堿性除油→二或三級逆流漂洗→粗化(微蝕)→二級逆流漂洗→預(yù)浸→活化→二級逆流漂洗→解膠→二級逆流漂洗→沉銅→二級逆流漂洗→浸酸。
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