HDI：high Density interconnection的簡(jiǎn)稱(chēng)，高密度互連，非機(jī)械鉆孔，微盲孔孔環(huán)在6mil以下，內(nèi)外層層間布線線寬/線隙在4mil以下，焊盤(pán)直徑不大于0.35mm的多層板制作方式稱(chēng)之為HDI板。
盲孔：Blind via的簡(jiǎn)稱(chēng)，實(shí)現(xiàn)內(nèi)層與外層之間的連接導(dǎo)通
埋孔：Buried via的簡(jiǎn)稱(chēng)，實(shí)現(xiàn)內(nèi)層與內(nèi)層之間的連接導(dǎo)通
 
一般情況下，8位單片機(jī)產(chǎn)品用2層通孔板；32位單片機(jī)級(jí)別的智能硬件，使用4層-6層通孔板；Linux和Android級(jí)別的智能硬件，使用6層通孔至8層一階HDI線路板；
 
 
智能手機(jī)這樣的緊湊產(chǎn)品，一般用8層一階到10層2階電路板。
 
 
 
最常見(jiàn)的通孔
只有一種過(guò)孔，從第一層打到最后一層。不管是外部的線路還是內(nèi)部的線路，孔都是打穿的。叫做通孔板。
 
 
 
通孔板和層數(shù)沒(méi)關(guān)系，平時(shí)大家用的2層的都是通孔板，而很多交換機(jī)和軍工電路板，做20層，還是通孔的。
用鉆頭把電路板鉆穿，然后在孔里鍍銅，形成通路。
這里要注意，通孔內(nèi)徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。因?yàn)殂@頭太細(xì)容易斷，鉆的也慢一些。
多耗費(fèi)的時(shí)間和鉆頭的費(fèi)用，就體現(xiàn)在電路板價(jià)格上升上了。