I/O電路要盡可能靠近對應的連接器

　　對易受ESD影響的電路，應該放在靠近電路中心的區(qū)域，這樣其他電路可以為它們提供一定的屏蔽作用。

　　通常在接收端放置串聯的電阻和磁珠，而對那些易被ESD擊中的電纜驅動器，也可以考慮在驅動端放置串聯的電阻或磁珠。

　　通常在接收端放置瞬態(tài)保護器。用短而粗的線（長度小于5倍寬度，最好小于3倍寬度）連接到機箱地。從連接器出來的信號線和地線要直接接到瞬態(tài)保護器，然后才能接電路的其他部分。

　　在連接器處或者離接收電路25mm的范圍內，要放置濾波電容。

　　（1）用短而粗的線連接到機箱地或者接收電路地（長度小于5倍寬度，最好小于3倍寬度）。

　?。?）信號線和地線先連接到電容再連接到接收電路。

　　要確保信號線盡可能短

　　信號線的長度大于300mm時，一定要平行布一條地線。

　　確保信號線和相應回路之間的環(huán)路面積盡可能小。對于長信號線每隔幾厘米便要調換信號線和地線的位置來減小環(huán)路面積。

　　從網絡的中心位置驅動信號進入多個接收電路

　　確保電源和地之間的環(huán)路面積盡可能小，在靠近集成電路芯片每一個電源管腳的地方放置一個高頻電容。

　　從網絡的中心位置驅動信號進入多個接收電路

　　在可能的情況下，要用地填充未使用的區(qū)域，每隔60mm距離將所有層的填充地連接起來。

　　確保在任意大的地填充區(qū)（大約大于25mm×6mm）的兩個相反端點位置處要與地連接。

　　電源或地平面上開口長度超過8mm時，要用窄的線將開口的兩側連接起來。

　　復位線、中斷信號線或者邊沿觸發(fā)信號線不能布置在靠近PCB邊沿的地方。

　　將安裝孔同電路公地連接在一起，或者將它們隔離開來。

　?。?）金屬支架必須和金屬屏蔽裝置或者機箱一起使用時，要采用一個零歐姆電阻實現連接。

　　（2）確定安裝孔大小來實現金屬或者塑料支架的可靠安裝，在安裝孔頂層和底層上要采用大焊盤，底層焊盤上不能采用阻焊劑，并確保底層焊盤不采用波峰焊工藝進行焊接。

　　不能將受保護的信號線和不受保護的信號線并行排列。

　　要特別注意復位、中斷和控制信號線的布線

　?。?）要采用高頻濾波。

　?。?）遠離輸入和輸出電路。

　?。?）遠離電路板邊緣。

　　PCB要插入機箱內，不要安裝在開口位置或者內部接縫處

　　要注意磁珠下、焊盤之間和可能接觸到磁珠的信號線的布線。有些磁珠導電性能相當好，可能會產生意想不到的導電路徑。

　　如果一個機箱或者主板要內裝幾個電路板，應該將對靜電最敏感的電路板放在最中間。