要知道使用Protel DXP進(jìn)行自動(dòng)布線是如何的容易，完成以下步驟：

1、首先，從菜單選擇 Tools > Un-Route > All （ 快捷鍵U，A）取消板的布線。

2、選擇從菜單選擇 Autoroute > All （ 快捷鍵A，A）。

3、自動(dòng)布線完成后，按 END 鍵重繪畫面。

多么簡單呀！Protel DXP的自動(dòng)布線器提供與一個(gè)有經(jīng)驗(yàn)的板設(shè)計(jì)師的同等結(jié)果，這是因?yàn)镻rotel DXP在PCB窗口中對你的板進(jìn)行直接布線，而不需要導(dǎo)出和導(dǎo)入布線文件。

4、選擇 File > Save （ 快捷鍵F，S）保存你的板。

注意自動(dòng)布線器所放置的導(dǎo)線有兩種顏色：紅色表示導(dǎo)線在板的頂層信號層，而藍(lán)色表示底層信號層。自動(dòng)布線器所使用的層是由PCB板向?qū)гO(shè)置的 Routing Layers 設(shè)計(jì)規(guī)則中所指明的。你也會(huì)注意到連接到連接器的兩條電源網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)線要粗一些，這是由你所設(shè)置的兩條新的 Width 設(shè)計(jì)規(guī)則所指明的。　

　
不要介意在你的設(shè)計(jì)中的布線與 Figure 7 所示的不一樣；而元件的放置也會(huì)不一樣，兩者都不一樣仍然會(huì)布線。

因?yàn)槲覀冏畛踉赑CB板向?qū)е袑⑽覀兊陌宥x為雙面板，所以你可以使用頂層和底層來手工將你的板布線為雙面板。要這樣做，從菜單選擇 Tools ? Un-Route ? All （ 快捷鍵U，A）取消板的布線。象以前那樣開始布線，但要在放置導(dǎo)線時(shí)用*鍵在層間切換。如果你需要改變層時(shí)Protel DXP會(huì)自動(dòng)加入過孔。

驗(yàn)證你的板設(shè)計(jì)

Protel DXP提供一個(gè)規(guī)則驅(qū)動(dòng)環(huán)境來設(shè)計(jì)PCB，并允許你定義各種設(shè)計(jì)規(guī)則來保證你的板的完整性。比較典型的是，在設(shè)計(jì)進(jìn)程的開始你就設(shè)置好設(shè)計(jì)規(guī)則，然后在設(shè)計(jì)進(jìn)程的最后用這些規(guī)則來驗(yàn)證設(shè)計(jì)。

在教程中我們很早就檢驗(yàn)了布線設(shè)計(jì)規(guī)則并添加了一個(gè)新的寬度約束規(guī)則。我們也注意到已經(jīng)由PCB板向?qū)?chuàng)建了許多規(guī)則。

為了驗(yàn)證所布線的電路板是符合設(shè)計(jì)規(guī)則的，現(xiàn)在我們要運(yùn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（ Design Rule Check ）（ DRC ）：

1 、 選擇 Design > Board Layers （ 快捷鍵 L ），確認(rèn) System Colors 單元的 DRC Error Markers 選項(xiàng)旁的 Show 按鈕被勾選，這樣 DRC error markers 才會(huì)顯示出來。

2、從菜單選擇 Tools > Design Rule Check （ 快捷鍵T，D）。在 Design Rule Checker 對話框已經(jīng)框出了 on-line 和一組DRC選項(xiàng)。點(diǎn)一個(gè)類查看其所有原規(guī)則。

3、保留所有選項(xiàng)為默認(rèn)值，點(diǎn)擊 Run Design Rule Check 按鈕。DRC將運(yùn)行，其結(jié)果將顯示在 Messages 面板。當(dāng)然，你會(huì)發(fā)現(xiàn)晶體管的焊盤呈綠色高亮，表示有一個(gè)設(shè)計(jì)規(guī)則違反。

4、查看錯(cuò)誤列表。它列出了在PCB設(shè)計(jì)中存在的所有規(guī)則違反。注意在 Clearance Constraint 規(guī)則下列出了四個(gè)違反。在細(xì)節(jié)中指出晶體管Q1和Q2的焊盤違反了13mil安全間距規(guī)則。

5、雙擊 Messages 面板中一個(gè)錯(cuò)誤跳轉(zhuǎn)到它在PCB中的位置。

通常你會(huì)在設(shè)計(jì)板、對布線技術(shù)和器件的物理屬性加以重視之前設(shè)置安全間距約束規(guī)則。讓我們來分析錯(cuò)誤然后查看當(dāng)前的安全間距設(shè)計(jì)規(guī)則并決定如何解決這個(gè)問題。

找出晶體管焊盤間的實(shí)際間距：

1、在PCB文檔激活的情況下，將光標(biāo)放在一個(gè)晶體管的中間按 PAGEUP 鍵放大。

2、選擇 Reports > Measure Primitives （ 快捷鍵R，P）。光標(biāo)變成十字形狀。

3、將光標(biāo)放在晶體管的中間一個(gè)焊盤的中間，左擊或按 ENTER 。 因?yàn)楣鈽?biāo)是在焊盤和與其連接的導(dǎo)線上，所以會(huì)有一個(gè)菜單彈出來讓你選擇需要的對象。從彈出菜單中選擇晶體管的焊盤。

4、將光標(biāo)放在晶體管的其余焊盤的其中一個(gè)的中間，左 擊或按 ENTER 。 再一次從彈出菜單中選擇焊盤。一個(gè)信息框?qū)⒋蜷_顯示兩個(gè)焊盤的邊緣之間的最小距離是10.63mil。

5、關(guān)閉信息框，然后右擊或按 ESC 退出測量模式，在且V、F快捷鍵重新縮放文檔。