東京--東芝公司（TOKYO：6502）旗下存儲與電子元器件解決方案公司今日宣布推出新系列小型封裝高壓智能功率器件（IPD），這些產(chǎn)品用于空調(diào)、空氣凈化器和空氣泵等各類風(fēng)扇電機(jī)。該新系列包括600V／2.5A “TPD4204F"和500V／2.5A “TPD4206F2"兩款產(chǎn)品，產(chǎn)品出貨即日啟動。  

利用東芝最新的MOSFET技術(shù)，新系列IPD在新開發(fā)的小型表面貼裝“SOP30”封裝中實現(xiàn)高壓和低功率損耗，該封裝尺寸僅為20.0mm x 14.2mm。其封裝空間僅約為東芝當(dāng)前封裝[1]的一半，有助于開發(fā)更小、更輕薄的裝置。