職責(zé)描述
本科及以上學(xué)歷,具備扎實的電路理論,兼具模擬和數(shù)字電路設(shè)計經(jīng)驗,曾從事過使用DSP芯片的線路板的設(shè)計/繪板/編程/調(diào)試,掌握TI、ST、ADI中的任何一款DSP級別的主控芯片。手工焊接技能以LFCSP形式的封裝作衡量。
1、具備測量方面的基礎(chǔ)知識,能閱讀英文芯片資料。
2、在模擬電路的設(shè)計/調(diào)試方面具有相當(dāng)豐富的經(jīng)驗,且能借助電路仿真軟件深入至噪聲起因分析的程度。
3、熟練地使用C語言,支持嵌入式操作系統(tǒng)的編程,又能在某些對時序要求嚴(yán)格的應(yīng)用中,直接使用相應(yīng)芯片的匯編語言。
4、具備自控理論方面的知識,有過程控制類測控系統(tǒng)的設(shè)計/調(diào)試經(jīng)驗者。
【本文標(biāo)簽】: 多層 pcb 多層PCB面板 沉金板 公司設(shè)備
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