能夠應(yīng)用和生產(chǎn)，繼而成為一個正式的有效的產(chǎn)品才是PCB layout最終目的，layout的工作才算告一個段落。那么在layout的時候，應(yīng)該注意哪些常規(guī)的要點，才能使自己畫的文件有效符合一般PCB加工廠規(guī)則，不至于給企業(yè)造成不必要的額外支出？

　　這篇文章為是為大家總結(jié)出目前PCBlayout一般要遵行七大規(guī)則：

　　一、外層線路設(shè)計規(guī)則：

　　（1）焊環(huán)（Ring環(huán)）：PTH（鍍銅孔）孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鉆孔大16mil.Via孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，直徑必需比鉆孔大16mil.總之不管是通孔PAD還是Via，設(shè)置內(nèi)徑必須大于12mil，外徑必須大于28mil，這點很重要??！

　　（2）線寬、線距必須大于等于4mil，孔與孔之間的距離不要小于8mil.

　?。?）外層的蝕刻字線寬大于等于10mil.注意是蝕刻字而不是絲印。

　?。?）線路層設(shè)計有網(wǎng)格的板子（鋪銅鋪成網(wǎng)格狀的），網(wǎng)格空處矩形大于等于10*10mil，就是在鋪銅設(shè)置時line spacing不要小于10mil，網(wǎng)格線寬大于等于8mil.在鋪設(shè)大面積的銅皮時，很對資料都建議將其設(shè)置成網(wǎng)狀，一來可以防止PCB板的基板與銅箔的黏合劑在浸焊或受熱時，產(chǎn)生揮發(fā)性氣體、熱量不易排除，導(dǎo)致銅箔膨脹、脫落現(xiàn)象；二來更重要的是網(wǎng)格狀的鋪地其受熱性能，高頻導(dǎo)電性性能都要大大優(yōu)于整塊的實心鋪地。但是本人認為在散熱方面不能以網(wǎng)格鋪銅的優(yōu)點以偏概全。應(yīng)考慮到局部受熱而會導(dǎo)致PCB變形的情況下，以損耗散熱效果而保全PCB完整性為條件應(yīng)采用網(wǎng)格鋪銅，這種鋪銅相對鋪實銅的好處就是，板面溫度雖有一定提高，但還在商業(yè)或工業(yè)標準的范圍之內(nèi)，對元器件損害有限；但是如果PCB板彎曲帶來的直接后果就是出現(xiàn)虛焊點，可能會直接導(dǎo)致線路出故障。相比較的結(jié)果就是采用以損害小為優(yōu)。真正的散熱效果還是應(yīng)該以實銅最佳。在實際應(yīng)用中中間層鋪銅基本上很少有網(wǎng)格狀的，就是因溫度引起的受力不均情況不象表層那么明顯了，而基本采用散熱效果更好的實銅。

　?。?）NPTH孔與銅的距離大于等于20mil.

　?。?）鑼板（銑刀）成型的板子，銅離成型線的距離大于等于16mil；所以在layout的時候，走線離邊框的距離不要小于16mil哦。同理，開槽的時候，也要遵循與銅的距離大于等于16mil.

　?。?）模沖成型的板子，銅離成型線的距離大于等于20mil；如果你畫的板子以后可能會大規(guī)模生產(chǎn)，為了節(jié)約費用，可能會要求開模的，所以在設(shè)計的時候一定要預(yù)見到。

　?。?）V-CUT（一般在Bottom Mask和Top Mask層畫一根線，最好標注一下此地要V-CUT）成型的板子，要根據(jù)板厚設(shè)計；

　　[1]板厚為1.6mm，銅離V-CUT線的距離大于等于0.8mm（32mil）。

　　[2]板厚為1.2mm，銅離V-CUT線的距離大于等于0.7mm（28mil）。

　　[3]板厚為0.8mm-1.0mm，銅離V-CUT線的距離大于等于0.6mm（24mil）。

　　[4]板厚為0.8mm以下，銅離V-CUT線的距離大于等于0.5mm（mil）。

　　[5]金手板，銅離V-CUT線的距離大于等于1.2mm（mil）。

　　注意：拼板的時候可別設(shè)置這么小的間距，盡量大一點哦。

　　二、內(nèi)層線路設(shè)計規(guī)則：

　?。?）焊環(huán)（Ring環(huán)）：PTH孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鉆孔大16mil.Via孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，直徑必需比鉆孔大16mil.（2）線寬、線距必須大于等于4mil.

　?。?）內(nèi)層的蝕刻字線寬大于等于10mil.

　?。?）NPTH孔與銅的距離大于等于20mil.