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HDI 是高功率密度逆變器(High Density Inverter)的縮寫,使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電話板。
是專為小容量用戶設(shè)計的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計,一個模塊容量1000VA(高度1U),自然冷卻,可以直接放入19”機架,最大可并聯(lián)6個模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號過程控制(DSP)技術(shù)和多項專利技術(shù),具有全范圍適應(yīng)負載能力和較強的短時過載能力,可以不考慮負載功率因數(shù)和峰值因數(shù)。.
還有個FPC技術(shù)(Flexible Printed Circuit)
是一種特殊的電路板,在下游組裝時可做三度空間的外形變化,其底材為可撓性的聚亞醯胺(PI)或聚酯類(PE)。這種軟板也像硬板一樣,可制作鍍通孔或表面黏墊,以進行通孔插裝或表面黏裝。板面還可貼附軟性具保護及防焊用途的表護層(Cover Layer),或加印軟性的防焊綠漆。
【本文標簽】: 多層 pcb 多層PCB面板 沉金板 公司設(shè)備
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