博敏電子PCB產(chǎn)品發(fā)展穩(wěn)定,其中HDI和FPC是目前PCB產(chǎn)業(yè)增長最快的子領(lǐng)域。國內(nèi)手機以及智能化發(fā)展驅(qū)動HDI發(fā)展,工控與汽車電子是長期看點。產(chǎn)能限制較為明顯,融資新項目有助于打開新的增長空間。

PCB全球百強企業(yè),HDI為主要產(chǎn)品:公司進入N.T.Information Ltd統(tǒng)計的PCB百強企業(yè);HDI產(chǎn)品占比超過50%;下游應(yīng)用包括消費電子、通訊設(shè)備、汽車電子和工控設(shè)備等領(lǐng)域,客戶包括百富計算機、三星電子、格力電器、比亞迪、新大陸電腦、新國都、瑞斯康達、聯(lián)想、中興、小米、羅姆電子等。

國內(nèi)產(chǎn)業(yè)集中,HDI與FPC需求保持快速增長:國內(nèi)PCB行業(yè)過去十年內(nèi)快速成長,目前國內(nèi)產(chǎn)值全球占比在40%以上;全球PCB行業(yè)穩(wěn)定增長,其中HDI受益手機平板等移動智能設(shè)備,FPC受益部件以及穿戴式產(chǎn)品需求增長,在行業(yè)內(nèi)增長中居于領(lǐng)先的地位。蘋果帶動下任意階HDI有望成為行業(yè)趨勢,FPC與剛撓板成為新一輪電子需求的重要物料需求之一。

消費電子需求持續(xù),工控與汽車電子有望成為長期增長力:50%業(yè)務(wù)收入占比由HDI業(yè)務(wù)構(gòu)成,該產(chǎn)品主要供給手機與平板類產(chǎn)品,預(yù)計大陸地區(qū)手機等移動智能設(shè)備需求保持穩(wěn)健增長;此外消費電子包括POS與電視類產(chǎn)品,分別受益O2O快速發(fā)展與電視智能化,持續(xù)增長;工控類產(chǎn)品占收入比例27%,工業(yè)信息化趨勢明確,需求漸漸興起;汽車電子類產(chǎn)品占比7%,受益需求持續(xù)增長有望成為公司長期增長的支撐。

募投項目解決產(chǎn)能瓶頸,任意階HDI提升技術(shù)水平。公司近年來產(chǎn)能頗為緊張,產(chǎn)能利用率在90%以上,本次發(fā)行募投項目將緩解產(chǎn)能緊張的情況;公司新建年產(chǎn)36萬m2HDI板、24萬m2任意階HDI板、8萬m2的剛撓板,提升產(chǎn)品長期競爭力水平。

盈利預(yù)測:我們預(yù)計15-17年實現(xiàn)歸屬母公司凈利潤7000/8000/7000萬元,同比增長2%,13%,-12%增長,其中17年為募投項目投產(chǎn)造成短期業(yè)務(wù)下滑。根據(jù)預(yù)估股本16735萬股,對應(yīng)EPS0.42元、0.48元、0.42元。

估值:本次擬發(fā)行不超過4185萬股,足額發(fā)行,對應(yīng)15年19.19倍。根據(jù)DCF計算,公司目標價8.11-8.79元,對應(yīng)15年市盈率19.31-20.93倍;印制電路板行業(yè)15年平均市盈率為142.7倍,給予40%折扣,對應(yīng)57.08倍市盈率;電子元器件行業(yè)12年以來動態(tài)市盈率45倍左右,目前動態(tài)估值在60倍左右,給予80%折扣,對應(yīng)48倍市盈率。根據(jù)相對估值情況,我們認為公司目標價對應(yīng)15年市盈率48-57倍,相應(yīng)價格為20.16-23.93元。

風險因素:產(chǎn)品價格下降,客戶相對集中,市場開拓低預(yù)期