Shell ：軟件基本操作環(huán)境（圖形界面），支持不超過任意規(guī)模的復(fù)雜PCB設(shè)計(jì)；

PCB Editor：基本PCB設(shè)計(jì)模塊，包括手工布局布線、設(shè)計(jì)規(guī)則校驗(yàn)（DRC）、手工敷銅、工程修改命令（ECO）、焊盤及過孔庫編輯、Gerber數(shù)據(jù)輸出等功能；

Library Module：元器件庫管理模塊，支持對庫文件的添加、刪除，以及對庫中元器件封裝符號的添加、刪除、編輯等操作，支持從PCB文件創(chuàng)建庫文件的功能；

DXF Link：DXF格式文件的雙向轉(zhuǎn)換接口，可以導(dǎo)入在AutoCAD等機(jī)械軟件中繪制的PCB板框，也可將當(dāng)前PCB設(shè)計(jì)導(dǎo)出為DXF格式數(shù)據(jù)；

CCT Link：與Cadence Specctra PCB布線器進(jìn)行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的接口；

On-Line Design Rule Checking：實(shí)時設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)?zāi)K，可以對設(shè)計(jì)者的操作進(jìn)行實(shí)時監(jiān)控，及時阻止可能違背線長、限寬、間距等設(shè)計(jì)規(guī)則的操作。設(shè)計(jì)者可根據(jù)需要啟動/終止On-Line DRC；

Auto Dimensioning：自動尺寸標(biāo)注模塊，提供符合國際標(biāo)準(zhǔn)的自動尺寸標(biāo)注功能，標(biāo)注內(nèi)容可以為元器件或PCB板框等設(shè)計(jì)內(nèi)容的長度、半徑、角度等參數(shù)；

Split Planes：電源層網(wǎng)絡(luò)定義與分割模塊，提供根據(jù)PCB板框創(chuàng)建敷銅邊框、敷銅邊框定義、電源分割等功能，支持電源網(wǎng)絡(luò)嵌套；

CAM Plus：自動裝配數(shù)據(jù)輸出模塊，支持Dyanpert、Universal、Phillips等格式的自動貼片插片機(jī)器；

Cluster Placement：自動布局模塊，可將PCB上的所有元器件按照電路關(guān)系定義為不同模塊，實(shí)現(xiàn)整個模塊的集體移動、旋轉(zhuǎn)等布局操作，支持自動布局；

Assembly Variants：生產(chǎn)料表的變量管理模塊，支持從一個PCB設(shè)計(jì)衍生出不同規(guī)格的生產(chǎn)料表，以適應(yīng)不同檔次、型號產(chǎn)品備料、加工的需要，可以設(shè)置PCB上不同元器件的安裝與否、替換型號等選項(xiàng)；
Physical Design Reuse (PDR)：設(shè)計(jì)復(fù)用模塊，支持對經(jīng)典電路PCB模塊的保存及在不同設(shè)計(jì)中重復(fù)調(diào)用，執(zhí)行設(shè)計(jì)復(fù)用時，軟件會自動檢驗(yàn)當(dāng)前原理圖設(shè)計(jì)對復(fù)用模塊中的元器件位號自動更新，保證復(fù)用前后原理圖與PCB數(shù)據(jù)的一致性；

DFF Audit：可制造性檢驗(yàn)?zāi)K，檢查PCB上容易引起焊接搭橋、酸角（Acid Trips）、銅條/阻焊條（Copper/SolderMask Slivers）、孔環(huán)（Annular Ring）等制造障礙的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)；

Enhanced Analog Tool Kit with Array Placement：模擬PCB設(shè)計(jì)工具包，包含單/雙面PCB設(shè)計(jì)中常用的跳線（長度/角度可變）、淚滴（直線/凹面淚滴，尺寸可變）、異形焊盤等功能，以及圓形PCB設(shè)計(jì)中常用的極坐標(biāo)布局、多個封裝同步旋轉(zhuǎn)、任意角度自動布線等功能；

PADS Router ( FIRE ) ：快速交互式手動布線器，可以對任意規(guī)模的復(fù)雜PCB使用交互式布線功能，支持總線布線、自動連接、布線路徑規(guī)劃、布線形狀優(yōu)化、動態(tài)布線/過孔推擠、自動居中、自動調(diào)整線寬等功能；

PADS Router HSD ( FIRE HSD ) ：快速交互式手動高速布線模塊，支持差分對信號、交互式蛇形線、定長/限長信號、延時匹配組進(jìn)行交互布線，

Enhanced DFT Audit：高級PCB可測試性檢驗(yàn)?zāi)K，可以自動為PCB上所有網(wǎng)絡(luò)添加測試點(diǎn)，并優(yōu)化測試點(diǎn)布線，對于無法測試的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行標(biāo)注。支持PCB的ICT（In Circuit Testing）自動測試設(shè)備，可以輸出符合IPC標(biāo)準(zhǔn)的測試點(diǎn)數(shù)據(jù)；

Advanced Rule Set：高級設(shè)計(jì)規(guī)則定義模塊，包括層次式設(shè)計(jì)規(guī)則定義、高速設(shè)計(jì)規(guī)則定義及信號阻抗與延時計(jì)算。通過此模塊可以為PCB設(shè)計(jì)構(gòu)造多級約束，如不用類型的網(wǎng)絡(luò)、管腳對（Pin Pair）和封裝可以使用不同的布局布線規(guī)則；可以進(jìn)行差分對、限制最大串?dāng)_阻抗、定長/限長信號及延時匹配組、同一網(wǎng)絡(luò)在不同層為實(shí)現(xiàn)阻抗連續(xù)而進(jìn)行自動調(diào)整線寬等設(shè)計(jì)規(guī)則的定義；也可以計(jì)算PCB布線的阻抗與延時；

IDF ( ProE ) Link：三維機(jī)械設(shè)計(jì)軟件ProE的雙向數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換接口，可以將PCB設(shè)計(jì)文件導(dǎo)出至ProE中，察看PCB設(shè)計(jì)的立體顯示效果，也可以導(dǎo)入在ProE中修改的元器件平面尺寸、高度等參數(shù)；

PADS Autorouter (BlazeRouter) ：智能自動布線器，可對任意多層的復(fù)雜PCB進(jìn)行自動布線、布線優(yōu)化、元件扇出及過孔優(yōu)化等操作。

BlazeRouter HSD option：自動/交互式手動高速布線模塊，支持差分對信號、交互式蛇形線、定長/限長信號、延時匹配組進(jìn)行手動/自動布線，也可以對布完線的信號或匹配組進(jìn)行長度/延時匹配。含PADS Router HSD