高速PCB設(shè)計是隨著系統(tǒng)設(shè)計復(fù)雜性和集成度的大規(guī)模提高發(fā)展起來的，因為當系統(tǒng)工作在50MHz時，將產(chǎn)生傳輸線效應(yīng)和信號完整性問題，而當系統(tǒng)工作達到120MHz時，除非使用高速電路設(shè)計知識，否則基于傳統(tǒng)方法設(shè)計的PCB將無法工作。所以，高速電路設(shè)計技術(shù)已經(jīng)成為電子系統(tǒng)設(shè)計師必須采取的設(shè)計手段。
　　睿龍科技PCB設(shè)計中心擁有一支國內(nèi)最專業(yè)的高速高密PCB設(shè)計與仿真團隊，在高頻PCB設(shè)計、高速PCB設(shè)計、PCB仿真、PCB layout、數(shù)模A/D混合電路板設(shè)計等領(lǐng)域具有豐富的設(shè)計經(jīng)驗，已實現(xiàn)諸如PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高速差分信號、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可編程邏輯、 DLP-RAMBUS RLDRAM、開關(guān)電源設(shè)計（Switch Power Supply）、高速背板等最高達38層的PCB多層電路板設(shè)計，產(chǎn)品涵蓋網(wǎng)絡(luò)通信、IPC工業(yè)控制、醫(yī)療電子、汽車電子、便攜設(shè)備、數(shù)碼消費電子等眾多應(yīng)用領(lǐng)域。
　　經(jīng)過多年的研究與實踐，我們能夠很好的滿足高速PCB設(shè)計要求，可以為您提供優(yōu)質(zhì)、快捷的電子、通信產(chǎn)品的高速、高密、數(shù)模混合等PCB設(shè)計，新工藝、新技術(shù)的PCB設(shè)計（如柔性板、HDI、埋盲孔等）等服務(wù)。我們高素質(zhì)的PCB設(shè)計工程師具有豐富的電信級高速多層電路板PCB設(shè)計經(jīng)驗，通過綜合考慮時序要求、帶狀線stripline和微帶線microstrip、信號匹配方案、通信號質(zhì)量、信號走線拓撲結(jié)構(gòu)、電源地去藕decoupling、高速信號回流current return path信號阻抗控制impedance control和疊層stackup控制、單板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等，并且從高速pcb layout角度，利用我們的經(jīng)驗優(yōu)化您的原理圖設(shè)計，從而使你的單板內(nèi)在質(zhì)量更高，運行更穩(wěn)定。
　　睿龍科技長期承接各種高頻PCB設(shè)計、PCB抄板、高速背板設(shè)計、主機板和手機板設(shè)計、盲埋孔PCB設(shè)計以及高速差分信號電路板設(shè)計，致力于向客戶提供PCB LAYOUT、高速PCB設(shè)計、SI仿真分析、電源完整性仿真分析、數(shù)模A/D混合電路板設(shè)計、產(chǎn)品/單板EMC設(shè)計等技術(shù)服務(wù)及卓越解決方案。

　　設(shè)計能力

　　·最高設(shè)計層數(shù)：不限

　　·最大PIN數(shù)目：48963

　　·最大Connections：36215

　　·最小過孔：8MIL(4MIL激光孔)

　　·最小線寬：3MIL

　　·最小線間距：4MIL

　　·一塊PCB板最多BGA數(shù)目：44

　　·最小BGA PIN間距：0.5mm

　　·最高速信號：10G CML差分信號

　　·最快交期：2萬PIN單板PCB前仿真、布局、布線、后仿真合計6天。

　　· 高速高密PCB設(shè)計

　　· 高速背板設(shè)計

　　· Probe card

　　· 主機板和手機板設(shè)計

　　· 工控板和測試板

　　· 盲孔和埋孔設(shè)計

　　· Minimum BGA pin-pith：0.5mm

　　· 高速差分信號：10 GHz differential signal

　　· 最小線寬和線間距 ：3MIL

　　· Minimum via hole size ：8mil (4mil Laser drill)

　　設(shè)計經(jīng)驗

　　DDR/DDRII 800M/QDR/SRAM memory interface

　　Switch Power Supply

　　PCI, CPCI, PCI-X, PCIE, SATA, SATA II, XAUI

　　ATCA, AMC, HyperTransport

　　TI DLP-RAMBUS RDRAM

　　DFX 考慮

　　DFM：Design For Manufacture

　　DFA：Design For Assembly

　　DFT：Design For Test

　　DFR：Design For Reliability

　　DFC：DESIGN FOR COST