摘要：本文基于OrCAD/Pspice電子線路計算機輔助分析設(shè)計軟件以實現(xiàn)高頻電子線路的綜合電路分析仿真為目的，針對回路使用的信號頻率比較高，電路實現(xiàn)的功能多、結(jié)構(gòu)復(fù)雜，造成OrCAD設(shè)計軟件在仿真過程時運算量大，電路調(diào)試過程變得復(fù)雜、電路的元器件參量優(yōu)化難度大，通過采用復(fù)雜電路的仿真調(diào)試關(guān)聯(lián)優(yōu)化的方法對變?nèi)荻O管調(diào)頻與功率放大及發(fā)射電路的仿真過程進行分析，仿真效果表明，采用關(guān)聯(lián)優(yōu)化方法能有效提高優(yōu)化設(shè)計效率。

OrCAD/Pspice是個通用的電子線路計算機輔助分析設(shè)計軟件，是電路計算機仿真程序中極為優(yōu)秀的一款軟件。具備強大的電路設(shè)計與仿真能力，能夠方便地實現(xiàn)電子線路的直流分析、交流分析、瞬態(tài)分析、噪聲分析、靈敏度分析、傅里葉分析、諧波失真分析以及在不同溫度下的電路性能分析，完成電子線路的元器件參量優(yōu)化。提供了豐富的電子元器件模型，能實現(xiàn)各電路參量的測試、分折功能及器件庫的構(gòu)建功能。隨著OrCAD/Pspice快速發(fā)展，實現(xiàn)各種功能時操作變得越為簡化，受編程過程限制越少，且對電路的計算和仿真越為準(zhǔn)確。在掌握電路原理的基礎(chǔ)上，能方便地利用電子輔助仿真設(shè)計軟件Pspice完成所需電路的設(shè)計分析和器件特性分析。筆者將對可變電容調(diào)頻與功率放大及發(fā)射電路的仿真過程進行分析探討。

1 OrCAD/Pspice在高頻電子線路仿真中的優(yōu)勢作用

高頻電子線路中的振蕩電路、調(diào)幅電路、混頻電路、調(diào)頻電路、解調(diào)電路在生活中應(yīng)用非常廣泛，在設(shè)計和生產(chǎn)中，利用OrCAD/Pspi ce來輔助分析所需高頻電路的各項功能和特性指標(biāo)，能方便實現(xiàn)高頻電子線路各種設(shè)計需要。而且應(yīng)用OrCAD/layout phus能快速完成滿足線路性能要求的實際印制電路板的設(shè)計。最為重要的是OrCAD/Pspice軟件計算準(zhǔn)確，使設(shè)計仿真的指標(biāo)更符合電路的實際效果。高頻電子線路設(shè)計的復(fù)雜性，OrCAD電路軟件的高效性，使得OrCAD/Pspice進行高頻電子線路設(shè)計、仿真、分?jǐn)?、制造時，更充分體現(xiàn)了OrCAD輔助設(shè)計技術(shù)的優(yōu)點：縮短了設(shè)計周期，提高了設(shè)計制造項目的整體效率，節(jié)約了設(shè)計成本；利用OrCAD中的靈敏度分析、容差分析、噪聲分析、最壞情況分析、優(yōu)化參量分析功能，使得質(zhì)量得到提高和保證；OrCAD大量的單元設(shè)計和豐富的元器件模型及易于調(diào)整的模型參數(shù)，為復(fù)雜的設(shè)計分析提供了便利。雖然，OrCAD提供了高效平臺，但對設(shè)計分析高頻綜合電路時，還得學(xué)習(xí)掌握OrCAD分析、調(diào)試、優(yōu)化電路的方法，才能讓OrCAD效能得以更好的體現(xiàn)。如在OrCAD/Pspice電子線路計算機輔助分析設(shè)計軟件在進行高頻電子線路的綜合電路分析仿真時，因回路信號頻率高，電路復(fù)雜，造成仿真運算量大，仿真調(diào)試過程復(fù)雜、優(yōu)化參量難度大，若非有意識地提高設(shè)計效率，很多設(shè)計者會浪費大量的精力在調(diào)試和參量優(yōu)化過程中。

2 仿真電子原理圖

如圖1所示為實用變?nèi)荻O管謂頻、功率放大及發(fā)射電路，左端IN接口為調(diào)制信號輸入。右端OUT天線為調(diào)頻信號經(jīng)功率放大后發(fā)射輸出，電路中三極管Q1與電容C1、C2、C3、C4、電感L1及變?nèi)荻O管D10組成載波信號的形成和調(diào)制信號的調(diào)頻工作級，調(diào)頻好的信號經(jīng)電容C12耦合輸入到三極管Q2和電容C11、變壓器TX1組成的小信號諧振放大級，該級放大電路工作在甲類放大狀態(tài)，調(diào)頻信號經(jīng)Q2級諧振放大后輸入功率放大Q3級，Q3級作為功率輸出級要求兼顧高功率和高效率輸出，所以在丙類放大，且要求工作在臨界弱過壓狀態(tài)。最終經(jīng)過合理放大后從OUT發(fā)射出去。

要理想地完成變?nèi)荻O管調(diào)頻、功率放大及發(fā)射綜合電路設(shè)計要求，設(shè)計要需要認(rèn)真分析各級功能電路的性能指標(biāo)，合理計算好各元器件的參數(shù)，否則，將很難調(diào)試成功。即使初步設(shè)置好了各參數(shù)，若在綜合電路里調(diào)試分析，也將因回路信號頻率高，電路復(fù)雜，造成仿真運算量大，優(yōu)化參量難度大。很多設(shè)計者在調(diào)試時，因為OrCAD提供的Probe模塊能方便判斷測量點的信號波形是否失真，判斷出某測量點波形失真時，就重復(fù)地優(yōu)化各元器件參數(shù)，沒考慮到綜合電路中的調(diào)試是極為耗時的，更為重要的一點，綜合電路中某一測量點性能的不達標(biāo)，還因電路前后級聯(lián)接而造成電路相互的影響。就如圖1變?nèi)荻O管調(diào)頻、功率放大及發(fā)射電路，中間經(jīng)常會加入一緩沖隔離級，一般采用非諧振的普通甲類放大級，目的是將振蕩級與功放級隔離，以減少功放級對振蕩級的穩(wěn)定性的影響。因為電路中前后級的互相影響存在，且各級小失真的迭加，造成即使易判斷出某點波形失真，仍優(yōu)化困難。為了提高設(shè)計效率，就應(yīng)該從每一功能分立級電路獨立設(shè)計做起，再一級級關(guān)聯(lián)優(yōu)化，畢竟高頻電路比低頻電路運算量是成高量級變化的，且高頻中要充分考慮元器件和接線分布阻抗的。

3 關(guān)鍵功能電路仿真分析