松下電子部品宣布，為增強(qiáng)智能手機(jī)等高性能終端用樹脂多層基板“ALIVH”的產(chǎn)能，將強(qiáng)化松下臺灣公司現(xiàn)有生產(chǎn)基地(新北市)的設(shè)備，同時(shí)2011年內(nèi)還要在該工廠毗鄰的桃園縣設(shè)立新工廠。

　　此舉的目的是應(yīng)對目前全球便攜終端市場上普通手機(jī)向智能手機(jī)快速過渡的趨勢。為應(yīng)對高性能終端用電路基板不斷增加的需求，松下電子部品決定增強(qiáng)在高密度化和多層化領(lǐng)域具有優(yōu)勢的ALIVH基板的海外產(chǎn)能。

　　目前ALIVH的海外產(chǎn)能為每月150萬片。通過強(qiáng)化現(xiàn)有生產(chǎn)基地的設(shè)備，2011年7月之前將倍增至300萬片。另外，還計(jì)劃建設(shè)產(chǎn)能達(dá)300萬片的新工廠，從而使海外產(chǎn)能在2011年內(nèi)增至目前的4倍左右、達(dá)600萬片。

　　松下電子部品認(rèn)為，ALIVH基板是智能手機(jī)等高性能便攜終端進(jìn)一步發(fā)展所必需的關(guān)鍵元件。因此，對于該公司來說，ALIVH是最重要的業(yè)務(wù)，正全速開拓全球市場。今后為滿足智能手機(jī)等全球便攜終端廠商的需求，還將通過建設(shè)新工廠等措施積極推進(jìn)ALIVH基板業(yè)務(wù)。