公司為PCB上游基礎(chǔ)原材料生產(chǎn)商。公司生產(chǎn)覆銅板、半固化片兩種產(chǎn)品,覆銅板銷售額占比約為98%。公司產(chǎn)品主要為各種型號(hào)和等級(jí)的FR-4和CEM-3覆銅板。公司2010年?duì)I業(yè)收入為18.93億元,同比增長(zhǎng)61.99%,實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.01億元。
    公司細(xì)分產(chǎn)品FR-4CCL產(chǎn)能在國(guó)內(nèi)排名第4。2009年公司的營(yíng)收收入在全球覆銅板市場(chǎng)的占有率為2.44%,位列第11位。
    公司的目標(biāo)市場(chǎng)定位于中小客戶群,客戶數(shù)量眾多且集中度不高,面向需求廣泛的市場(chǎng)而不依賴單一客戶。2011年1-6月公司前5大客戶銷售額占比為9.02%,較2010年下降4.87個(gè)百分點(diǎn)。
    公司自主研發(fā)設(shè)計(jì)上膠機(jī)、回流線等生產(chǎn)設(shè)備以及特殊的調(diào)配膠液制造方法和環(huán)氧樹(shù)脂膠液的制備方法,降低采購(gòu)成本和生產(chǎn)成本。
    公司擁有無(wú)鹵素FR-4、高耐熱覆銅板、高CTI覆銅板、高導(dǎo)熱覆銅板(LED封裝基板用覆銅板)產(chǎn)品的制造方法與專利技術(shù)。
    預(yù)計(jì)2010-2015年中國(guó)PCB市場(chǎng)CAGR為10.8%,超過(guò)全球平均水平,至2015年中國(guó)PCB產(chǎn)值為309億美元,占全球PCB產(chǎn)值比例約為44.2%。公司將受益于中國(guó)PCB行業(yè)的快速增長(zhǎng)。
    本次募投1個(gè)項(xiàng)目,總投資額度為6000萬(wàn)美元,將新增產(chǎn)能960萬(wàn)張高等級(jí)電子工業(yè)用系列覆銅板、1200萬(wàn)米半固化片項(xiàng)目,達(dá)產(chǎn)后覆銅板產(chǎn)能將提高至原值的1.5倍,有效緩解公司產(chǎn)能瓶頸。
    我們預(yù)期公司發(fā)行后11-13年銷售收入分別為19.59、25.69、32.22億元;歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為1.07億元、1.32億元、1.67億元;對(duì)應(yīng)攤薄后EPS分別為0.38元、0.47元、0.60元。
    目前行業(yè)可比公司2011年平均PE為27.79倍。我們建議的合理詢價(jià)區(qū)間為7.22-8.66元,對(duì)應(yīng)2011年的PE為19-22.8倍。上市目標(biāo)價(jià)7.98-9.58元,對(duì)應(yīng)2011年P(guān)E為21.0-25.2倍。