【慧聰表面處理網】 第十屆中國覆銅板市場?技術研討會

(同期舉辦玻纖復合材料產業(yè)西部發(fā)展論壇)

主辦單位及聯絡資訊： 中國電子材料行業(yè)協會覆銅板材料分會（CCLA）雷正明029-33335234029-33335171

中國印制電路行業(yè)協會基板材料分會李瓊021-54179011-605

重慶市大渡口區(qū)人民政府詹永勝023-68203682

協辦單位及聯絡資訊：

中國電子材料行業(yè)協會祝大同010-64476901

IPC-國際電子工業(yè)連接協會彭麗霞13902994705

臺灣電路板協會（TPCA）李冬玲0512-68074151-702

中國電子材料行業(yè)協會電子銅箔材料分會董有建0535-8085601

中國電子材料行業(yè)協會電子精細化工與高分子材料分會范和平13807105452

深圳市線路板行業(yè)協會何堅明0755-26471117

會期：2009年9月22日～24日

會址：重慶市渝中區(qū)信義街18號“朝天門大酒店”電話：023-63101888

報告、交流、研討內容簡介：

●全球及我國PCB、CCL產業(yè)統計、發(fā)展趨勢與展望

IPC、CPCA、CCLA、Prismark、深圳印制電路行業(yè)協會的諸多研究報告供代表交流。

●未來PCB、CCL高技術發(fā)展的趨勢與展望

祝大同高工關于CCL多樣化發(fā)展的探討、茹敬宏高工的JPCASHOW考察報告、黃志東總工關于PCB行業(yè)發(fā)展及對CCL的影響、張家亮高工關于Prismark相關的統計數據、劉天成高工關于我國高技術覆銅板發(fā)展的思考，彭麗霞總經理關于技術路線圖的介紹，供代表交流。

●在我國向覆銅板強國發(fā)展過程中，如何突破發(fā)達國家的技術保護壁壘？

生益科技股份有限公司應對美國“337”調查案的經驗與代表共享。

●覆銅板行業(yè)如何做到保護環(huán)境、節(jié)約能源、科學發(fā)展？

國家新制訂《電子專用材料廢氣、廢液排放標準》的起草單位向代表報告全行業(yè)關注的問題；楊朋輝高工關于廢氣回收燃燒減污節(jié)能的新技術，李若總經理的二甲基甲酰胺溶劑的回收裝置，李振宇高工關于CCL行業(yè)動力系統節(jié)能措施的意見與代表共享。

●高技術覆銅板的研究進展

師劍英、孟曉玲高工關于高導熱鋁基覆銅板的設計思路、研究成果，范和平教授、顧宜教授、王利平高工關于LCP在撓性板和RFID上的應用研究、高性能聚酰亞胺薄膜及其無膠型撓性覆銅板的研究、電解銅箔在撓性覆銅板中的應用，柴頌剛、劉東亮、楊中強、王碧武、何岳山、李杰、蘇世國、程濤、王敬鋒、蘇民社、李威、顧頌華、楊虎、郭曦、莊永兵、馬憬峰等高工的高分子聚合物包覆硅微粉技術及在覆銅板中的應用、納米SiO2在覆銅板中的應用研究、一種新型無鹵無磷阻燃覆銅板的制備、含磷環(huán)氧樹脂在無鹵覆銅板中的應用、高含磷酚醛樹脂的合成和在環(huán)保型FR—4覆銅板中的應用、雙馬

來酰亞胺樹脂體系高Tg覆銅板的初步研究、復合材料中增強體充分浸潤的方法與設備的研究、水滑石

在無鹵素CCL中的應用，

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