1、2014 年全球移動(dòng)通信設(shè)備市場規(guī)模638 億美元,同比增長5.45%。鑒于移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)覆蓋率趨于飽和,增長驅(qū)動(dòng)因素轉(zhuǎn)變?yōu)榫W(wǎng)絡(luò)升級(jí),未來幾年內(nèi)移動(dòng)設(shè)備整體增速范圍在4%。全球4G 投資加速,截至14 年3 月,LTE 網(wǎng)絡(luò)數(shù)從12年11 月底的113 張,迅速增長至13 年251 張,LTE 網(wǎng)絡(luò)急速增長,使得14 年起是全球LTE 投資高峰期。
    2、HDI(高密度互聯(lián)印刷板)技術(shù)能夠幫助產(chǎn)品提升信號(hào)完整性,有利于嚴(yán)格的阻抗控制,提升產(chǎn)品性能。在通信領(lǐng)域考慮信號(hào)完整性以及功能的逐步增多,HDI 板也是應(yīng)用趨勢。2012 年HDI 板產(chǎn)值79.2 億元,占總PCB 總產(chǎn)值14.6,HDI 產(chǎn)值增長5.8%,繼續(xù)保持良好的增長趨勢,未來3 年將保持6.5%。
    3、公司企業(yè)通訊市場板在2013 年?duì)I業(yè)收入中的占比為67.27%,面向高端市場,主要應(yīng)用在基站設(shè)備與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等領(lǐng)域。公司客戶資源豐富,與行業(yè)內(nèi)的優(yōu)質(zhì)客戶關(guān)系穩(wěn)固,現(xiàn)已切入思科、諾基亞西門子、華為等全球通信業(yè)“大鱷”的供應(yīng)鏈,成為其合格供應(yīng)商。
    4、滬電股份未來兩年產(chǎn)能翻番,HDI 占比從23%提高至48%?，F(xiàn)有產(chǎn)能160萬平米,募投項(xiàng)目通訊高端系統(tǒng)板(HDI)11.7 萬平米于今年年初開始投產(chǎn),高密度互連積層板(HDI) 線路板75 萬平方米擴(kuò)建項(xiàng)目預(yù)計(jì)6 月投產(chǎn)。公司當(dāng)前進(jìn)行廠址搬遷對(duì)良品率和毛利影響將于搬遷結(jié)束后消除良品率從當(dāng)前85%恢復(fù)至88%以上,毛利從當(dāng)前18%恢復(fù)至21%以上。
    風(fēng)險(xiǎn)因素:全球電信固定資產(chǎn)投資低于預(yù)期,通信設(shè)備需求降低;公司搬遷進(jìn)度不達(dá)預(yù)期,產(chǎn)能,良率提升緩慢;原材料價(jià)格上漲