職責(zé)描述 職位描述：
崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試、維護(hù)、管理符合功能、性能要求的硬件產(chǎn)品；
2、按照計(jì)劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品；
3、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì)；
4、根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說(shuō)明書，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB圖；
5、編寫調(diào)試程序，測(cè)試開發(fā)的硬件設(shè)備，調(diào)試工程樣機(jī)與解決BUG問(wèn)題，確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行；
6、編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔；
7、維護(hù)管理所開發(fā)的硬件，支持解決批量生產(chǎn)的工程問(wèn)題。
任職要求:
1、電子工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、通信工程等專業(yè)，大專以上學(xué)歷，五年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、精通硬件開發(fā)技能，掌握所屬行業(yè)的相關(guān)專業(yè)知識(shí)和業(yè)務(wù)流程；
3、熟悉電子電路的原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及加工要求，熟練使用PADS軟件工具，熟悉protel、orcad、powerpcb、allegro等EDA軟件；
4、熟練使用各類電子測(cè)試儀表，熟悉電子電路的調(diào)試工藝；
5、熟悉高頻電路布線規(guī)則；精通模擬電路和數(shù)字電路；有大規(guī)模復(fù)雜時(shí)序電路PCB布線經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。了解常規(guī)MCU、DSP、FPGA等類型芯片; 熟悉各類零件封裝、產(chǎn)品特性；
6、有rockchip、boxchip、amlogic、realtek等多媒體硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；有機(jī)頂盒、播放器類等產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
7、熟悉常用的各類電子元器件和電子行業(yè)的相關(guān)IPC標(biāo)準(zhǔn)，能對(duì)各功能板塊進(jìn)行合理布局和布線，并充分考慮熱設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、EMC、美觀、可制造性等方面的要求；
8、具備責(zé)任心、主動(dòng)性、合作精神；良好的溝通表達(dá)能力，與公司內(nèi)的電子和結(jié)構(gòu)工程師、PCB供應(yīng)廠商保持暢通高效的溝通；良好的邏輯思維、判斷推理能力；吃苦耐勞、適應(yīng)加班、具有一定的工作抗壓能力。職能類別：高級(jí)硬件工程師關(guān)鍵字：高級(jí)工程師