PCB電路板的層疊

 

 

 

能夠?qū)CB板子扭曲的幾率減到最小化，得到平坦的完成板，PCB電路板基板的分層應(yīng)保持對稱。即具有偶數(shù)銅層，并確保銅的厚度和板層的銅箔圖形密度對稱。通常層壓桓使用的構(gòu)造材料的徑向(例如，玻璃纖維布)應(yīng)該與層壓板的邊平行。因?yàn)檎辰雍髮訅喊逖貜较蚴湛s，這會(huì)使電路板的布局發(fā)生扭曲，表現(xiàn)出易變的和低的空間穩(wěn)定性。
 然而，通過改善設(shè)計(jì)可以使PCB電路板基板的翹曲和扭曲達(dá)到最小。高頻混壓PCB供應(yīng)商通過整個(gè)層面上銅箔的平均分布和確保PCB電路板基板的結(jié)構(gòu)對稱，也就是保證預(yù)浸材料相同的分布和厚度，可達(dá)到減小翹曲和扭曲的目的。銅和碾壓層應(yīng)該從PCB電路板基板的中心層開始制作，直到最外面的兩層。規(guī)定在兩個(gè)銅層之間的最小的距離(電介質(zhì)厚度)是0.080mm。
 由經(jīng)驗(yàn)可知，兩個(gè)銅層之間的最小距離，也就是粘接之后預(yù)浸材料的最小厚度必須至少是被嵌入的銅層厚度的兩倍。換一句話說，兩個(gè)鄰近的銅層，如果每一層厚度是30μm，則預(yù)浸材料的厚度至少是2(2x30μm)=120μm，這可通過使用兩層預(yù)浸材料實(shí)現(xiàn)(玻璃纖維織布的典型值是1080)。

工廠制程能力


常用板材：鋁基板（清晰、聚秦、國紀(jì)） 玻纖板（SY生益、KB建滔、國紀(jì)） 

          高頻材料（Rogers、Taiyo ink、ROHMHAAS、Tuc、AsahiKASEI） 

最小線寬（Mil）：4Mil  允許局部區(qū)域有3Mil的線距（1mil=0.0254mm） 

最小間距（Mil）：4Mil  允許局部區(qū)域有3Mil的間距 

最小孔徑：0.2MM（允許局部有0.1MM的孔） 

最高層數(shù)：1-32層     最大銅厚：10OZ 

阻焊油墨：高反射率白油，感光油，亞光黑油，太陽油墨等 

常用油墨顏色：綠色，黃色，藍(lán)色，黑色，白色，紅色等 

表面處理：抗氧化（OSP）、無鉛噴錫、有鉛噴錫、沉金、沉銀、沉錫高頻混壓PCB供應(yīng)商等