本次評級：增持

　　目標(biāo)價：28.40元

　　現(xiàn)價：21.68元

　　總市值：10753百萬

　　維持“增持”評級，上調(diào)目標(biāo)價至28.4元。長期來看，隨著國內(nèi)IC封裝產(chǎn)業(yè)的加速崛起，IC載板國產(chǎn)化勢在必行，興森持續(xù)布局必將成為國內(nèi)龍頭；短期來看，公司將迎來業(yè)績拐點，宜興硅谷扭虧+軍品業(yè)務(wù)高成長+IC載板大幅減虧，將帶動公司2016年凈利潤增長70%以上。我們維持公司2016/2017/2018年EPS為0.50/0.71/1.04元，給予行業(yè)平均估值水平，對應(yīng)2017年40倍PE，上調(diào)目標(biāo)價至28.4元，維持“增持”評級。

　　IC載板國產(chǎn)化龍頭，受益國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起。1）IC載板占半導(dǎo)體封裝成本40%，市場規(guī)模超百億美金，隨著我國IC封裝產(chǎn)業(yè)的崛起，IC載板國產(chǎn)化勢在必行，公司持續(xù)布局將成長為國內(nèi)龍頭；2）公司IC載板業(yè)務(wù)持續(xù)向好，月均產(chǎn)出將達(dá)到5000平米，將實現(xiàn)大幅扭虧；隨著國內(nèi)需求的不斷提升，我們認(rèn)為公司有望大幅擴充載板產(chǎn)能；3）半導(dǎo)體測試板市場需求達(dá)十億美元，公司收購Xccera半導(dǎo)體測試板業(yè)務(wù)技術(shù)全球領(lǐng)先，發(fā)展勢頭良好，2016年起將貢獻(xiàn)業(yè)績。

　　軍工業(yè)務(wù)高成長，PCB業(yè)務(wù)持續(xù)向好。1）公司軍品PCB業(yè)務(wù)將保持40%以上增速；公司通過收購源科創(chuàng)新，軍品業(yè)務(wù)也將從元器件級向模塊級、系統(tǒng)級延伸；2）宜興硅谷3Q15開始企穩(wěn)，月產(chǎn)出達(dá)到15000平米，2016年將實現(xiàn)扭虧為盈。

　　催化劑：客戶拓展獲突破；IC載板產(chǎn)能持續(xù)擴充 。

　　風(fēng)險提示：行業(yè)競爭加速