【慧聰表面處理網(wǎng)】隨著微小化的趨勢以及表面黏著技術(shù)的發(fā)展，使得如何有效運用外層板面面積的技術(shù)需求日益提高，因此除了細線化之外，縮小孔徑及與減少孔數(shù)都是解決面積不足的方法；所幸隨著SMT技術(shù)的成熟及盲孔(Blind Hole)與埋孔(Buried Hole)概念的導(dǎo)入，使得外層面積不足的問題獲得有效的改善，同時配合非機械鉆孔的微孔能力，造就了現(xiàn)今板外逐次增層法(Build-up)成為輕薄短小趨勢的主要技術(shù)。

目前運用于盲孔的成孔技術(shù)有機械鉆孔式、感光成孔、雷射鉆孔、電漿蝕孔及化學(xué)蝕孔等。首先，傳統(tǒng)逐次壓合(Sequential Laminated)多層板在制作內(nèi)層盲孔時，先以兩片有通孔的雙面板當(dāng)外層，與無孔的內(nèi)層板壓合即可出現(xiàn)已填膠的盲孔；而外層板面的盲孔則以機械鉆孔式成孔，但是在制作機鉆式盲孔時，鉆頭下鉆深度的設(shè)定不易，而且錐形孔底影響鍍銅的效果，加上制作內(nèi)層盲孔的制程過于冗長，浪費過多的成本，使得傳統(tǒng)機鉆逐次壓合式多層板已有逐漸被取代的趨勢。

目前受業(yè)界矚目的增層法雖然也是采用逐次壓合(Sequential Laminated)的概念，于板外逐次增加線路層，但是已舍棄機鉆式小孔(10mil以上)，而改采「非機鉆式」的盲埋微導(dǎo)孔作為增層間的互聯(lián)。增層法多層板發(fā)展至今已有十余種制程技術(shù)運用于商業(yè)量產(chǎn)中，如SLC、FRL、DYCOstrate、Z-Link、ALIVH、HDI、…等，不同的制程采用不同的材料及基板，因此在成孔技術(shù)上也各有不同，大致上可分為感光成孔、雷射鉆孔、電漿蝕孔及化學(xué)蝕孔等四類。各種成孔方式各有其優(yōu)缺點及限制，在此不加詳述。以下僅以表三列敘各種增層法制程技術(shù)所采用的成孔方法：

各種增層法制程技術(shù)所采用的成孔方法：

制程技術(shù)成孔方法

SLC感光成孔

FRL感光成孔

Mfvia感光成孔

Carrier Formed Circuits感光成孔

Dimple Via Milti Board感光成孔

DYCOstrate電漿蝕孔

ALIVH CO2雷射

Roll Sheet Build Up化學(xué)蝕孔

Sheet Build Up化學(xué)蝕孔

HDI雷射鉆孔

TLC雷射鉆孔

HITAVIA其他

Z-Link其他

B2it其他

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