職責(zé)描述
職位描述:
1、 電子、電氣類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,三年以上產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),良好的溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力;具備獨(dú)立的項(xiàng)目研發(fā)能力,有主導(dǎo)過(guò)項(xiàng)目研發(fā)的優(yōu)先。2、 熟練運(yùn)用單片機(jī)的串行通訊、I2C接口、SPI接口、DMA傳達(dá)等外圍接口技術(shù),掌握CAN總線、TCP/UP通訊技術(shù);3、 熟練使用C/C++等編程語(yǔ)言,熟悉使用KEIL、IAR、ADS等常用編程工具,編程格式清晰,注釋清楚;4、 熟練運(yùn)用AD、 Orcad、 PowerPCB、protel/DXP/ PADS等電路板設(shè)計(jì)軟件(具有4層或以上的PCB板的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先);5、 根據(jù)項(xiàng)目需要,完成技術(shù)方案制作,方案論證直至工程設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。6、 提供技術(shù)支持工作,包括:配合公司設(shè)備的生產(chǎn)、調(diào)試、維護(hù)。職能類別:硬件工程師
【本文標(biāo)簽】: 多層 pcb 多層PCB面板 沉金板 公司設(shè)備
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