PCB特殊制造工藝，具有優(yōu)異的抗金屬特性和非凡的高性?xún)r(jià)比。高強(qiáng)度封裝方式，可使用于惡劣的工作環(huán)境，特殊的設(shè)計(jì)使得標(biāo)簽具有更遠(yuǎn)的讀取距離。適用于工業(yè)制造，倉(cāng)儲(chǔ)管理，大型設(shè)備管理，汽車(chē)部件管理等。
產(chǎn)品特點(diǎn)
PCB電路板材料
產(chǎn)品防水，防震，防腐蝕
防金屬干擾
多種款式可供選擇
可按客戶(hù)提供外觀設(shè)計(jì)制作
多種安裝方式供選擇
詳細(xì)參數(shù)
封裝材料 PCB (FR4)
尺寸 可定制
標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議 ISO18000-6C(EPC Global Class1 Gen2)
封裝芯片 Alien Higgs-3 (可定制)
工作頻率 902-928MHz (可定制)
讀寫(xiě)距離 0~1 M
使用壽命 ≥ 10 年
讀寫(xiě)次數(shù) ≥ 100,000 次
工作溫度 -30℃ ~ +65℃
存儲(chǔ)溫度 -40℃ ~ +85℃
防護(hù)等級(jí) IP67
安裝方法 標(biāo)簽附有雙面膠，可以直接粘貼到金屬表面
用途 典型應(yīng)用包括資產(chǎn)管理、適用于工業(yè)制造、汽車(chē)部件管理、醫(yī)療器械管理、電力設(shè)備巡檢、
物流倉(cāng)儲(chǔ)管理、大型設(shè)備管理、集裝箱管理、工業(yè)制造等，特別適用于金屬表面上的應(yīng)用。