7．信號線布在電（地）層上在多層印制板布線時，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會造成浪費也會給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進行布線。首先應考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。

　　8．關鍵信號的處理，關鍵信號如時鐘線應該進行包地處理，避免產(chǎn)生干擾，同時在晶振器件邊做一個焊點使晶振外殼接地。

　　9．設計規(guī)則檢查（DRC）

　　布線設計完成后，需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規(guī)則，同時也需確認所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查有如下幾個方面：

　　線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。

　　電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。

　　對于關鍵的信號線是否采取了最佳措施，如長度最短，加保護線，輸入線及輸出線被明顯地分開。

　　模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨立的地線。

　　后加在PCB中的圖形（如圖標、注標）是否會造成信號短路。

　　對一些不理想的線形進行修改。

　　在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質量。

　　多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。

　　10．關于EMC方面：

　　a．盡可能選用信號斜率較慢的器件，以降低信號所產(chǎn)生的高頻成分。

　　b．注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對外的連接器。

　　c．注意高速信號的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑，以減少高頻的反射與輻射。

　　d.在各器件的電源管腳放置足夠與適當?shù)娜ヱ詈想娙菀跃徍碗娫磳雍偷貙由系脑肼?。特別注意電容的頻率響應與溫度的特性是否符合設計所需。

　　e電源層比地層內(nèi)縮20H，H為電源層與地層之間的距離。

　　11．GERBER輸出檢查

　　檢查輸出的GERBER文件是否按層疊順序要求輸出，在CAM350里查看每一層數(shù)據(jù)以及DRILL表，同時注意特殊孔如方孔的輸出。