PCB制作工藝一直以來是網(wǎng)友們知識的一個盲區(qū)，在網(wǎng)上這一部分的相關(guān)資料也非常少。因此，為了使網(wǎng)友們了解并能辨別出PCB的優(yōu)劣，下面我們就對目前三種無鉛工藝的PCB板制作工藝加以介紹和對比。

目前，無鉛工藝PCB板主要有三種：OSP，化銀，沉金。簡單的說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；而化銀和沉金工藝是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的銀或鎳金鍍層。

采用OSP工藝長久放置易發(fā)生變色

但OSP工藝的不足之處是所形成的保護(hù)膜極薄，易于劃傷（或擦傷），必須精心操作和運(yùn)放。同時，經(jīng)過多次高溫焊接過程的OSP膜（指未焊接的連接盤上OSP膜）會發(fā)生變色或裂縫，影響可焊性和可靠性。

化銀和沉金工藝由于采用的是是重金屬，其元素的不活潑表現(xiàn)出化學(xué)性質(zhì)的穩(wěn)定。長久放置都是不會改變和氧化。下面我們就來深入對比一下3種工藝的差別。

●剛拆開真空包裝的三種工藝板卡：

沉金板表面顏色光亮度好，為金黃色。

化銀板表面為銀白色。

OSP板表面為銅色。

●拆開真空包裝三天后：

    沉金板表面顏色依然光亮，鍍層平整，為金黃色。

    化銀板表面顏色稍微變暗為銀白色。

    OSP板表面顏色暗淡，嚴(yán)重氧化變色，PCB報(bào)廢。

從上訴實(shí)驗(yàn)可以看出沉金工藝板卡抗氧化性最好，最為穩(wěn)定；OSP工藝最差，最不穩(wěn)定。

●焊接強(qiáng)度比較

    沉金板經(jīng)過三次高溫后焊點(diǎn)飽滿、光亮。

OSP板經(jīng)過三次高溫后焊點(diǎn)為灰暗色，類似氧化的顏色。

總結(jié)：從綜合情況我們可以看出在無鉛工藝中，沉金工藝可焊接性，穩(wěn)定程度和散熱效果最為良好，化銀工藝次之，OSP最差；因工藝對生產(chǎn)設(shè)備要求較高，和對板卡環(huán)保要求嚴(yán)格，而成本也是最高的。目前，鴻基顯卡就是采用沉金工藝PCB?！?/p>