職責描述
職位描述:
崗位職責:
1.負責電子電路的PCB板布線與設計,與研發(fā)協(xié)同合作完成PCB的結構確定及Layout布局。
2.負責產品方案PCBA生產過程中的PCB制造、SMT貼片、品質管控、物料損耗管控等環(huán)節(jié)工作。
3.相關文件的歸檔及參與PCB的設計評審Gerber文件輸出。
4.負責原件封裝的創(chuàng)建及庫文件的維護。
5.與PCB供應商確認并解決工程問題,樣板調試及PCBA檢修。
任職要求:
1.熟練使用Protel,P-CAD、Power PCB等設計工具對PCB進行設計;
2.熟悉PCB相關功率電路板的布局及布線設計、有移動電源PCB Layout工作設計經驗者優(yōu)先;
3.具有PCB板制造、SMT,工廠電子產品裝配等加工制造過程經驗;
4.掌握基本的電子電路知識,熟悉常用電子和機構元件者優(yōu)先;
5.具備較強的電子焊接能力、檢修能力,能快速完成樣板的焊接調試及壞板返修;
6.對PCB設計規(guī)范,生產制程工藝、元器件封裝有深刻認識;
7.能獨立完成 2-4 層板的 PCB layout;
8.能吃苦耐勞,服從管理;
9.學歷大專,3年以上工作經驗。職能類別:版圖設計工程師關鍵字:硬件設計項目經理
【本文標簽】: 多層 pcb 多層PCB面板 沉金板 公司設備
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