摘要 針對8核DSP TMS320C6678與外部設(shè)備進行數(shù)據(jù)通信的需求，以片上集成千兆以太網(wǎng)交換子系統(tǒng)為核心，選取芯片88E1111作為PHY設(shè)備，設(shè)計了千兆以太網(wǎng)通信接口的硬件電路。在嵌入式操作系統(tǒng)SYS/BIOS和網(wǎng)絡(luò)開發(fā)環(huán)境NDK上，完成了以太網(wǎng)底層驅(qū)動和TCP/IP協(xié)議的程序設(shè)計。通過DSP與上位機進行以太網(wǎng)通信測試，證明了以太網(wǎng)接口電路硬件及軟件的正確性和實用性。

　　關(guān)鍵詞 TMS320C6678;千兆以太網(wǎng);SYS/BIOS;TCP/IP協(xié)議

　　隨著DSP處理器在現(xiàn)代工業(yè)的應(yīng)用越來越廣泛，DSP的功能不僅只有快速運算處理，還需要與其他處理器或者設(shè)備之間進行實時數(shù)據(jù)交換，以實現(xiàn)資源的共享。因此，針對不同設(shè)備的需求，選擇穩(wěn)定、快速和高效率的接口方式在當今數(shù)字信號處理系統(tǒng)設(shè)計中關(guān)鍵的組成部分。

　　TI公司的8核處理器TMS320C6678(以下簡稱C6678)提供豐富的片上接口資源用于處理器與外設(shè)之間的通信，這些接口都可以用于DSP與外設(shè)之間的通信，但是靈活性有差異，使用SGMII接口來實現(xiàn)千兆以太網(wǎng)通信，可使得通信接口一般化，能夠適用于眾多的設(shè)備連接。本文針對C6678的芯片特點以及含有的接口資源，設(shè)計實現(xiàn)了千兆以太網(wǎng)通信，主要設(shè)計了以太網(wǎng)接口電路、網(wǎng)絡(luò)底層硬件驅(qū)動、TCP/IP協(xié)議的用戶程序，并完成了與上位機以太網(wǎng)通信測試，實現(xiàn)了數(shù)字信號高速有效地網(wǎng)絡(luò)傳輸。

　　1 C6678以太網(wǎng)交換子系統(tǒng)

　　C6678是基于KeyStone I構(gòu)架的8核高性能、定點/浮點處理器，單核最高工作頻率可達1.25 GHz。C6678的以太網(wǎng)交換子系統(tǒng)包括2個以太網(wǎng)媒體訪問控制(Ethernet Media Access Controller，EMAC)、2個SGMII、1個管理數(shù)據(jù)輸入輸出(Management Data Input Output，MDIO)、3-Port以太網(wǎng)交換模塊以及網(wǎng)絡(luò)配置總線，其網(wǎng)絡(luò)交換子系統(tǒng)如圖1所示。

　　EMAC的作用是將交換子系統(tǒng)的內(nèi)部信號轉(zhuǎn)換為GMII信號傳遞給SGMII模塊;MDIO控制物理層芯片執(zhí)行對多數(shù)據(jù)流的控制輸入輸出。

　　2 PHY芯片88E1111

　　本文選擇C6678作為主芯片，由于C6678的千兆網(wǎng)絡(luò)交換子系統(tǒng)只支持SGMII接口，所以本文選擇對SGMII接口的網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸具有較好兼容性的物理芯片88E1111。88E1111芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖2所示。

　　88E1111的介質(zhì)接口有銅介質(zhì)接口和光纖接口。銅介質(zhì)接口為MDI[3：0]，通過設(shè)置HWCFG_MODE[3：0]來選擇運行模式。 88E1111集成的MDIO模塊與EMAC的MDIO接口相連接，可將方便網(wǎng)絡(luò)控制端讀取物理芯片狀態(tài)寄存器，達到實時監(jiān)測的效果。

　　3 硬件接口設(shè)計

　　本文設(shè)計的任務(wù)是基于C6678片內(nèi)以太網(wǎng)交換子系統(tǒng)和片外PHY芯片88E1111及其外圍電路的接口設(shè)計。主要包括：C6678與88E1111芯片連接、88E1111芯片配置以及88E1111芯片與網(wǎng)絡(luò)介質(zhì)連接。

　　3.1 C6678與88E1111芯片連接

　　C6678和PHY芯片88E1111的接口電路如圖3所示。88E1111工作在SGMII接口模式下，不需要TXCLK時鐘輸入，更有助于減少電路板上走線的數(shù)量，同時也可減少噪聲的產(chǎn)生。

　　主要的接口信號包括時鐘和數(shù)據(jù)信號如下：

　　MDIO_CLK：管理數(shù)據(jù)時鐘。該時鐘信號由C6678片上的MDIO模塊提供，該時鐘頻率通過配置MDIO的控制寄存器CONTROL中的CLKDIV位來控制實現(xiàn)。

　　SGMII_TXP和SGMII_TXN：串行發(fā)送差分數(shù)據(jù)線。連接DSP內(nèi)部SerDes和物理芯片的S_IN管腳，DSP的SerDes通過該管腳向物理層發(fā)送串行數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)中包含發(fā)送數(shù)據(jù)時鐘信號。

　　SGMII_RXP和SGMII_RXN：串行接收差分數(shù)據(jù)線。連接DSP內(nèi)部SerDes和物理芯片的S_OUT管腳，物理層芯片通過該接口將數(shù)據(jù)傳送到DSP的SerDes，數(shù)據(jù)中包含數(shù)據(jù)接收時鐘信號。

　　MDIO：管理數(shù)據(jù)I/O。可最多連接32個PHY設(shè)備到DSP的EMAC，并且可以枚舉所有PHY設(shè)備，讀取PHY設(shè)備狀態(tài)寄存器來監(jiān)測PHY的連接狀態(tài)。數(shù)據(jù)幀結(jié)構(gòu)符合802.3標準，包含讀寫指令、PHY地址、寄存器地址和數(shù)據(jù)等。

　　因為88E1111上集成的MDIO與C6678集成MDIO模塊進行連接時，電壓有所差別，前者電壓為2.5 V，后者電壓為1.8 V，所以在二者之間應(yīng)該添加電壓轉(zhuǎn)換器。本文采用一片PCA9306，實現(xiàn)2.5 V和1.8 V之間的電平轉(zhuǎn)換，其連接電路如圖4所示。

　　3.2 88E1111芯片配置