多層PCB電路板布局布線的一般原則設(shè)計人員在電路板布線過程中需要遵循的一般原則如下：

　?。?）元器件印制走線的間距的設(shè)置原則。不同網(wǎng)絡(luò)之間的間距約束是由電氣絕緣、制作工藝和元件大小等因素決定的。例如一個芯片元件的引腳間距是 8mil，則該芯片的【Clearance Constraint】就不能設(shè)置為 10mil，設(shè)計人員需要給該芯片單獨設(shè)置一個 6mil 的設(shè)計規(guī)則。同時，間距的設(shè)置還要考 慮到生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)能力。

　　另外，影響元器件的一個重要因素是電氣絕緣，如果兩個元器件或網(wǎng)絡(luò)的電位差較大，就需要考慮電氣絕緣問題。一般環(huán)境中的間隙安全電壓為 200V/mm，也就是 5.08V/mil。所以當(dāng)同一塊電路板上既 所以當(dāng)同一塊電路板上既 有高壓電路又有低壓電路時，就需要特別注意足夠的安全間距。

　　（2）線路拐角走線形式的選擇。為了讓電路板便于制造和美觀，在設(shè)計時需要設(shè)置線路的拐角模式， 線路拐角走線形式的選擇。 可以選擇 45°、90°和圓弧。一般不采用尖銳的拐角，最好采用圓弧過渡或 45°過渡，避免采用 90°或 者更加尖銳的拐角過渡。

　　導(dǎo)線和焊盤之間的連接處也要盡量圓滑，避免出現(xiàn)小的尖腳，可以采用補淚滴的方法來解決。當(dāng)焊盤之間的中心距離小于一個焊盤的外徑D 時，導(dǎo)線的寬度可以和焊盤的直徑相同；如果焊盤之間的中心距大于D，則導(dǎo)線的寬度就不宜大于焊盤的直徑。 導(dǎo)線通過兩個焊盤之間而不與其連通的時候， 應(yīng)該與它們保持最大且相等的間距， 同樣導(dǎo)線和導(dǎo)線之間的間距也應(yīng)該均勻相等并保持最大。

　?。?）印制走線寬度的確定方法。走線寬度是由導(dǎo)線流過的電流等級和抗干擾等因素決定的，流過電流越大，則走線應(yīng)該越寬。 電源線就應(yīng)該比信號線寬。為了保證地電位的穩(wěn)定（受地電流大小變化影響?。?，地線也應(yīng)該較寬。實驗證明：當(dāng)印制導(dǎo)線的銅膜厚度為 0.05mm 時，印制導(dǎo)線的載流量可以按照 20A/mm2 進行計算，即 0.05mm 厚，1mm 寬的導(dǎo)線可以流過 1A 的電流。所以對于一般 信號線來說 10～30mil 的寬度就可以滿足要求了，大電流的信號線線寬大于等于 40mil，線 ～ 線 間間距大于 30mil。為了保證導(dǎo)線的抗剝離強度和工作可靠性，在板面積和密度允許的范圍內(nèi)，應(yīng)該 采用盡可能寬的導(dǎo)線來降低線路阻抗，提高抗干擾性能。

　　對于電源線和地線的寬度，為了保證波形的穩(wěn)定，在電路板布線空間允許的情況下，盡量加粗，一般情況下至少需要50mil。

　?。?）印制導(dǎo)線的抗干擾和電磁屏蔽。導(dǎo)線上的干擾主要有導(dǎo)線之間引入的干擾、電源線引入的干擾 。導(dǎo)線上的干擾主要有導(dǎo)線之間引入的干擾、 和信號線之間的串?dāng)_等， 和信號線之間的串?dāng)_等，合理安排和布置走線及接地方式可以有效減少干擾源，使設(shè)計出的電路板具 備更好的電磁兼容性能。