四、半導(dǎo)體晶圓

首先介紹一下晶圓，晶圓（Wafer）是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅芯片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。晶圓是生產(chǎn)集成電路所用的載體，一般意義晶圓多指單晶硅圓片。晶圓是最常用的半導(dǎo)體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近來(lái)發(fā)展出12英寸甚至研發(fā)更大規(guī)格（14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等）。晶圓越大，同一圓片上可生產(chǎn)的IC就越多，可降低成本；但對(duì)材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)的要求更高，例如均勻度等等的問(wèn)題。一般認(rèn)為硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有更好的技術(shù)，在生產(chǎn)晶圓的過(guò)程當(dāng)中，良品率是很重要的條件。

中國(guó)半導(dǎo)體晶圓工廠

臺(tái)積電（中國(guó)臺(tái)灣）

聯(lián)電（中國(guó)臺(tái)灣）

中芯國(guó)際（中國(guó)臺(tái)灣）

力晶半導(dǎo)體

上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司

武漢新芯

江蘇東晨電子科技有限公司

吉林華微電子股份有限公司

君耀電子

無(wú)錫納瑞電子

芯原股份有限公司

西安航天華迅科技有限公司

高云半導(dǎo)體

深圳方正微電子有限公司