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文件名稱:圖解PowerPCB輕松入門與提高
上傳時間:2012-4-13 8:51:17
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文件描述:
圖解PowerPCB輕松入門與提高
叢書名: EDA技術(shù)實用叢書
作者: 云創(chuàng)工作室
出版社:人民郵電出版社
出版日期:2009-6-1
本書以PCB制板的基本概念和操作流程為主線,全面詳細地講解了利用PowerPCB進行PCB設(shè)計的基本流程和實用方法,從PCB的基本操作到高速系統(tǒng)的設(shè)計,循序漸進地進行講述。本書通過通俗易懂的語言幫助初學(xué)者理解PCB的相關(guān)概念,使讀者能夠在較短的時間內(nèi)熟悉印制電路板的制作流程,掌握使用PowerPCB 5.0設(shè)計PCB,又通過豐富的實例和技巧為工程技術(shù)人員提供實踐參考。
為了方便讀者學(xué)習,配書光盤收錄了部分實例的原理圖、PCB文件、PCB元件庫以及實例操作過程的動畫演示和語音講解,便于讀者快速、切實掌握PowerPCB設(shè)計本領(lǐng)。
本書主要面向使用PowerPCB進行PCB設(shè)計的初學(xué)者和自學(xué)者,對有一定經(jīng)驗的電子技術(shù)人員也有參考借鑒價值。本書也可以作為高等學(xué)校電子信息類專業(yè)的教學(xué)參考用書。
第1章 印制電路板基礎(chǔ)知識
1.1 印制電路板的概念
1.1.1 什么是印制電路板
1.1.2 印制電路板的發(fā)展
1.2 PowerPCB 5.0簡介
1.2.1 PowerPCB 5.0的功能和特點
1.2.2 PowerPCB 5.0的安裝
1.3 印制電路板的基本結(jié)構(gòu)
1.3.1 印制電路板的分類
1.3.2 信號層
1.3.3 電源層
1.3.4 阻焊層
1.3.5 絲印層
1.3.6 PCB的制作流程
1.4 PCB封裝
1.4.1 封裝的含義
1.4.2 原理圖封裝與PCB封裝的區(qū)別
1.5 PCB設(shè)計的基本原則和要求
1.5.1 總體設(shè)計的原則和要求
1.5.2 布局的原則和要求
1.5.3 布線的原則和要求
1.6 PCB設(shè)計的基本流程
1.7 知識總結(jié)
第2章 PowerPCB 5.0的圖形界面
【本文標簽】: 多層 pcb 多層PCB面板 沉金板 公司設(shè)備
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