標(biāo)簽:松果處理器(6)小米5c(11)MIUI 8(3)小米(436)
最近有關(guān)小米5c的消息越來(lái)越多,有消息顯示小米5c將于近期發(fā)布。配置方面,小米5c將會(huì)搭載小米自主研制的最高主頻為2.2GHz的松果處理器,采用三星14nm工藝,集成Mail T-860GPU,安兔兔跑分約63000分。而今又有該機(jī)的多張真機(jī)照曝光,看來(lái)離發(fā)布已經(jīng)不遠(yuǎn)了。
下面先奉上一份據(jù)稱(chēng)可以看透小米5C的規(guī)格,處理器部分赫然寫(xiě)著松果CPU,規(guī)格為八核2.2GHz(A53?),同時(shí)搭配5.5寸超窄邊框屏幕、3GB內(nèi)存、64GB存儲(chǔ)、1200萬(wàn)像素后置和800萬(wàn)像素前置攝像頭、MIUI 8操作系統(tǒng)。
很良心的是,它還支持NFC。
小米5c
小米5c
小米5c
從真機(jī)照上來(lái)看,小米5c采用了三段式金屬機(jī)身設(shè)計(jì),機(jī)身背部的頂部和底部采用了玻璃材質(zhì),看上去與iPhone 5類(lèi)似,但整體感覺(jué)比iPhone 5要圓潤(rùn)了不少。機(jī)身正面,則是采用了2.5D湖面玻璃造型圓潤(rùn),支持正面指紋識(shí)別。
【本文標(biāo)簽】: 多層 pcb 多層PCB面板 沉金板 公司設(shè)備
【責(zé)任編輯】:鼎紀(jì)電子PCB??? 版權(quán)所有:http://ai-hots.com/轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處
1《探索創(chuàng)新:12 層樹(shù)脂塞孔 HDI 四階 PCB 線(xiàn)路板打
3 汽車(chē)柔性高多層PCB制板費(fèi)用受多種因素影響,包
4BGA封裝扇出過(guò)孔-BGA芯片的布局布線(xiàn)技巧
5bga封裝扇出過(guò)孔_PCB焊盤(pán)和過(guò)孔的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及工藝
6如何確保HDI一階電路板打樣中的微型線(xiàn)路連接穩(wěn)
7HDI板制造難度解析:高精度與設(shè)備的挑戰(zhàn)
8揭秘創(chuàng)新科技背后:多層板PCB的先進(jìn)制造技術(shù)
掃一掃更精彩!
2001-2018 深圳鼎紀(jì)電子有限公司 版權(quán)所有
粵ICP備16081348號(hào)
全國(guó)服務(wù)熱線(xiàn):0755-27586790
24小時(shí)銷(xiāo)售熱線(xiàn):18025855806|18682125228
地址:深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)黃崗嶺工業(yè)區(qū)灣區(qū)人工智能產(chǎn)業(yè)園B棟605
深圳鼎紀(jì)電子有限公司:單面PCB板