阻抗計(jì)算：；1.介電常數(shù)Er；Er（介電常數(shù)）就目前而言通常情況下選用的材料為；我們在長期的加工和研發(fā)的過程中針對不同的廠商已經(jīng)；?7628----4.5（全部為1GHz狀態(tài)下)；H（介質(zhì)層厚度）該因素對阻抗控制的影響最大故設(shè)計(jì)；?1080厚度0.075MM、?7628厚度0.；3.線寬W；對于W1、W2的說明：；5.銅箔厚度；外層銅箔和內(nèi)層銅箔的原始厚度規(guī)

阻抗計(jì)算：

1. 介電常數(shù)Er

Er（介電常數(shù)）就目前而言通常情況下選用的材料為FR-4，該種材料的Er特性為隨著加載頻率的不同而變化，一般情況下Er的分水嶺默認(rèn)為1GH（Z高頻）。目前材料廠商能夠承諾的指標(biāo)<5.4（1MHz)，根據(jù)我們實(shí)際加工的經(jīng)驗(yàn)，在使用頻率為1GHZ以下的其Er認(rèn)為4．2左右。1.5—2.0GHZ的使用頻率其仍有下降的空間。故設(shè)計(jì)時(shí)如有阻抗的要求則須考慮該產(chǎn)品的當(dāng)時(shí)的使用頻率。

我們在長期的加工和研發(fā)的過程中針對不同的廠商已經(jīng)摸索出一定的規(guī)律和計(jì)算公式。

? 7628----4.5（全部為1GHz狀態(tài)下) ? 2116----4.2 ? 1080----3.6 2. 介質(zhì)層厚度H

H（介質(zhì)層厚度）該因素對阻抗控制的影響最大故設(shè)計(jì)中如對阻抗的寬容度很小的話，則該部分的設(shè)計(jì)應(yīng)力求準(zhǔn)確 ，F(xiàn)R-4的H的組成是由各種半固化片組合而成的（包括內(nèi)層芯板），一般情況下常用的半固化片為：

? 1080 厚度0.075MM、 ? 7628 厚度0.175MM、 ? 2116厚 度 0.105MM。

3.線寬W

對于W1、W2的說明：

5.銅箔厚度

外層銅箔和內(nèi)層銅箔的原始厚度規(guī)格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ約為35um或1.4mil)三種，但經(jīng)過一系列表面處理后，外層銅箔的最終厚度一般會增加將近1 OZ左右。內(nèi)層銅箔即為芯板兩面的包銅，其最終厚度與原始厚度相差很小，但由于蝕刻的原因，一般會減少幾個(gè)um。

表層銅箔：

可以使用的表層銅箔材料厚度有三種：12um、18um和35um。加工完成后的最終厚度大約是44um、50um和67um，大致相當(dāng)于銅厚1 OZ、1.5 OZ、2 OZ。注意：在用阻抗計(jì)算軟件進(jìn)行阻抗控制時(shí)，外層的銅厚沒有0.5 OZ的值。

走線厚度T與該層的銅厚有對應(yīng)關(guān)系，具體如下：

銅箔厚度單位轉(zhuǎn)換：

Oz 本來是重量的單位Oz(盎司ang si )=28.3 g(克)

在疊層里面是這么定義的,在一平方英尺的面積上鋪一盎司的銅的厚度為1Oz,對應(yīng)的單位如下

0.13mm(5.1mil)厚度的Core（銅箔的厚度35/35um）的厚度分布：

0.21mm(8.3mil)厚度的Core（銅箔的厚度35/35um）的厚度分布：

規(guī)格（原始厚度）有7628（0.185mm/7.4mil），2116（0.105mm/4.2mil），1080

（0.075mm/3mil），3313（0.095mm/4mil ），實(shí)際壓制完成后的厚度通常會比原始值小10-15um左右（即0.5-1mil），7628（7.4mil）

6.廠家提供的PCB參數(shù)：

不同的印制板廠，PCB的參數(shù)會有細(xì)微的差異，通過與上海嘉捷通電路板廠技術(shù)支持的溝通，得到該廠的一些參數(shù)數(shù)據(jù)：

（1）表層銅箔：

可以使用的表層銅箔材料厚度有三種：12um、18um和35um。加工完成后的最終厚度大約是44um、50um和67um。 （2）芯板：

我們常用的板材是S1141A，標(biāo)準(zhǔn)的FR-4，兩面包銅，可選用的規(guī)格可與廠家聯(lián)系確定。

（3）半固化片：

規(guī)格（原始厚度）有7628（0.185mm），2116（0.105mm），1080（0.075mm），3313（0.095mm ），實(shí)際壓制完成后的厚度通常會比原始值小10-15um左右。同一個(gè)浸潤層最多可以使用3個(gè)半固化片，而且3個(gè)半固化片的厚度不能都相同，最少可以只用一個(gè)半固化片，但有的廠家要求必須至少使用兩個(gè)。如果半固化片的厚度不夠，可以把芯板兩面的銅箔蝕刻掉，再在兩面用半固化片粘連，這樣可以實(shí)現(xiàn)較厚的浸潤層。 （4）阻焊層：

銅箔上面的阻焊層厚度C2≈8-10um，表面無銅箔區(qū)域的阻焊層厚度C1根據(jù)表面銅厚的不同而不同，當(dāng)表面銅厚為45um時(shí)C1≈13-15um，當(dāng)表面銅厚為70um時(shí)C1≈17-18um。 （5）導(dǎo)線橫截面：

以前我一直以為導(dǎo)線的橫截面是一個(gè)矩形，但實(shí)際上卻是一個(gè)梯形。以TOP層為例，當(dāng)銅箔厚度為1OZ時(shí)，梯形的上底邊比下底邊短1MIL。比如線寬5MIL，那么其上底邊約4MIL，下底邊5MIL。上下底邊的差異和銅厚有關(guān)，下表是不同情況下梯形上下底的關(guān)系。

（6）介電常數(shù)：

半固化片的介電常數(shù)與厚度有關(guān)，下表為不同型號的半固化片厚度和介電常數(shù)參數(shù)：

板材的介電常數(shù)與其所用的樹脂材料有關(guān)，F(xiàn)R4板材其介電常數(shù)為4.2—4.7，并且隨著頻率的增加會減小。

介質(zhì)損耗因數(shù)：電介質(zhì)材料在交變電場作用下，由于發(fā)熱而消耗的能量稱之謂介質(zhì)損耗，通常以介質(zhì)損耗因數(shù)tanδ表示。S1141A的典型值為0.015。

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