按照計劃，支持P4的SDRAM版I845芯片組將在8月1日推出，I845芯片組的重要特點除了采用PC133/PC100 SDRAM平臺外，另一個重要特色就是I845主板可以采用4層PCB板，較之6層PCB板，采用4層PCB板將能有效降低主板成本。也就是說，I845主板不但比I850主板便宜，而且消費者也由于從昂貴的RDRAM過渡到價廉的SDRAM，所以一套P4整機的成本將會有明顯下降。
   當(dāng)然，Intel并不希望I845對I850產(chǎn)生強沖擊，所以Intel早就把I850、I845的市場定位分解開，I845定位在P4普及市場，I850定位在高端市場，畢竟相對與SDRAM架構(gòu)，I850具有更大的內(nèi)存帶寬。為了使I850主板在價格問題上更少受到I845的沖擊，Intel也在與主板廠商一道研制降低I850主板成本的設(shè)計方案，最直接的變化就是改I850主板的6層板為4層板。
   目前，采用4層PCB的I850芯片組主板已經(jīng)開始生產(chǎn)，生產(chǎn)者包括華碩、技嘉、微星等一線大廠，這種新款將稱為I850 Pro2，為了適應(yīng)4層板PCB的走線，RIMM內(nèi)存插槽位置進(jìn)行了精心的設(shè)計。
  看來，4層PCB的I850主板出現(xiàn)后，由于PCB成本大幅降低，I850主板的降價指日可待了。
（耿言 06-11）