1.熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程；良好的電子電路分析能力；熟練掌握Protel、OrCAD、PADS等原理圖與PCB設(shè)計(jì)工具；良好的溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。

2.由需求分析至總體方案、詳細(xì)設(shè)計(jì)的規(guī)劃能力；熟練運(yùn)用設(shè)計(jì)工具、設(shè)計(jì)原理圖、PCB板的能力；熟練運(yùn)用單片機(jī)、DSP、PLD、FPGA等進(jìn)行軟硬件開(kāi)發(fā)調(diào)試的能力；熟練運(yùn)用仿真工具、示波器、信號(hào)發(fā)生器、邏輯分析儀等調(diào)測(cè)硬件的能力；掌握常用的標(biāo)準(zhǔn)電路的設(shè)計(jì)能力，如復(fù)位電路、常用濾波器電路、功放電路、高速信號(hào)傳輸線(xiàn)的匹配電路等；故障定位、解決問(wèn)題的能力；設(shè)計(jì)文檔的組織編寫(xiě)技能

3.三年以上智能產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)或電子原器件研發(fā)經(jīng)歷,有實(shí)際的原理圖、LAYOUT設(shè)計(jì)經(jīng)歷；

4.有參與過(guò)實(shí)際的大型項(xiàng)目（主導(dǎo)硬件部份），具備扎實(shí)的模擬、數(shù)字電路知識(shí)

5.具有軟件開(kāi)發(fā)的理論知識(shí)和實(shí)際的基礎(chǔ)操作能力；

6.有基本的英語(yǔ)能力，能熟練閱讀英文技術(shù)資料；

7.思維活躍，自己我管理意識(shí)較強(qiáng)，能獨(dú)立完成工作和參與項(xiàng)目

工作內(nèi)容：

1.編寫(xiě)嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，進(jìn)行硬件選型（單片機(jī)、DSP或者其他處理器）及系統(tǒng)分析；

2.負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包含原理設(shè)計(jì)、PCB layout、硬件調(diào)試；

3.參與系統(tǒng)移植以及驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā)調(diào)試；

4.編寫(xiě)產(chǎn)品技術(shù)說(shuō)明書(shū)

5.參與新項(xiàng)目的可行性評(píng)估，主導(dǎo)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)、LAYOUT等硬件研發(fā)工作;

6.參與實(shí)體項(xiàng)目，負(fù)責(zé)獨(dú)立完成產(chǎn)品的硬件部份與結(jié)構(gòu)件、軟件的配合設(shè)計(jì)