事件
　　根據(jù)CNNMoney 新聞，富士康科技集團表示，正在討論擴大美國業(yè)務，但潛在對美投資的規(guī)模及范圍尚未確定1。富士康是iPhone的主要組裝廠，但其業(yè)務還包括機器人、電子商務等，具體投資領域尚未明確。市場關注iPhone 生產(chǎn)線是否搬到美國。

　　評論
　　討論“全球原物料—全球零部件—美國組裝—美國銷售”方案：
　　iPhone 回歸美國制造并非是新議題，特朗普競選時再次承諾，使得富士康將iPhone 組裝搬到美國是意料之中會被討論的。iPhone生產(chǎn)流程主要包括采購原料、生產(chǎn)零部件、產(chǎn)品組裝，有多種實現(xiàn)方案，也受到多方面因素包括政治面的影響。

　　下游組裝率先搬到美國制造具有可行性：基于政策的推動性和成本端的可行性。1）若有明確的企業(yè)稅收減免優(yōu)惠，制造業(yè)回歸美國則具誘因。2）iPhone 生產(chǎn)流程對應的是物料成本、運輸成本和人力成本。富士康將iPhone 組裝搬到美國，區(qū)別在后兩者。

　　運輸成本（含關稅）：美洲是iPhone 最大銷售市場（1~3Q16占收入41%），自產(chǎn)自銷有望彌補差異。針對美國市場銷售，運輸成本區(qū)別在將組裝好的iPhone 運到美國，變成將零部件運至美國進行組裝。還面臨關稅差異，要看產(chǎn)值和稅率。

　　人力成本：紅利削弱與自動化提升縮短差距。富士康的雇員成本占總成本約6%。中國有大量的熟練技術工人，但近年來人工成本不斷上升，同時蘋果依賴高度自動化，差距縮短，有可能采取先將部分產(chǎn)線搬回。

　　A 股產(chǎn)業(yè)鏈影響不大：回歸美國具有可行性的是上游半導體和下游組裝，零部件概率小，A 股蘋果產(chǎn)業(yè)鏈主要是提供零部件。

　　上游半導體，基本沒有A 股參與廠商。1）芯片廠以歐美為主，如高通、德州儀器、恩智浦等。2）記憶體和內(nèi)存以日韓為主。3）晶圓代工以臺積電為主，但因特爾有接洽并有意向涉足。

　　零部件主要集中在亞洲，美國參與廠商少（如玻璃廠康寧）。

　　1）聲學：樓氏去年退出市場，目前是大陸和臺灣廠商。2）光學：一直是日韓臺為主，中國廠商正在切入。3）電池：電芯和封裝廠都是中日韓臺。4）面板：以日韓為主。5）軟板：
　　唯一美國競爭者MFLX 今年被大陸東山精密收購。6）PCB 硬板：前十大中僅迅達（TTM）是美國廠商，但硬板將升級至類載板，所有廠商必須增加投資，競爭格局可能發(fā)生變化。

　　風險
　　激進的美國制造業(yè)回流政策。

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