層疊（PoP）封裝技術

層疊（PoP）封裝是最新的封裝創(chuàng)新成果，旨在垂直地集成分立的邏輯和存儲球柵陣列（BGA）封裝。兩個封裝垂直放置，通過一個標準的接口在兩者之間傳輸信號。

多芯片封裝（MCP）可以將多個存儲器件堆疊到同一個封裝之中，而PoP產品則通過將存儲子系統(tǒng)堆疊到邏輯封裝上方，又向前邁進了一步。這種技術可以大大節(jié)約PCB的空間。

盡管下一代無線設備集成了更多的功能和需要更高的存儲容量，但是移動設備制造商仍然希望讓它們保持現有的體積。因此節(jié)約空間變得越來越重要。PoP為移動手持設備應用、數碼相機、PDA和MP3播放器提供了一個理想的封裝解決方案。

除了節(jié)約空間以外，PoP還提高了系統(tǒng)設計的靈活性。用戶可以根據系統(tǒng)設計需求，方便地整合存儲和邏輯封裝，從而減少庫存和降低成本。更加簡便的信號路由和精簡的引腳個數可以提高信號的完整性，降低PCB布局的復雜性。因為PoP可以縮短信號延時和提高存取速度，系統(tǒng)性能將可以得到大幅度的提升。

因此，PoP解決方案可以節(jié)約電路板空間、簡化系統(tǒng)設計、提高性能和減少引腳個數。

上層封裝：Spansion™ 閃存

下層封裝：由一個移動芯片組合作伙伴提供的邏輯